小中大品质单一，可能我这个描述不准确，举个例子吧，单晶硅的拉曼峰是很窄的，建设中心波数是520，半高宽是4，但是如果有应力（例如砸一下
单晶硅表面，造成凹陷），那么最低点就有压力，可能频移到522（具体红移还是蓝移记不清了），地点周围是张力，可能频移到518，那么再测整个范
围的时候半高宽就会增加到8左右。所以半高宽增加了。
峰的强度越大，含量越多。
laspec好像听说过，不过没用过。你找一找吧，是不是哪个公司的操作软件？
Origin是可以进行分峰处理的，不过比较麻烦，得用help或者用说明书。
这里以前有好多好帖子，可以先学习学习，不懂的就发帖子问，呵呵，这里还是卧虎藏龙的。
