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标题:[未解决]求助:金属断裂失效分析(SEM写真)!

  [未解决]本主题悬赏 可用分 10  
sjz[使用道具]
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求助:金属断裂失效分析(SEM写真)!

请各位帮忙看看以下SEM图片,帮忙分析是何原因造成的断裂,多谢多谢!





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感觉是脆性断裂。零件是什么材料的呢?(高碳高合金钢?),另外裂纹源区有照片吗?
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yh_zhang[使用道具]
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端口是韧窝,看上去好像整个端口都是最下面的图片的样子。牛人站出来,看是什么原因断的?
这是什么钢?
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第三张图 根据1500倍图片感觉是塑性断口部分。
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从1500X照片看,可能是韧性断口,断面上布满了韧窝(空洞).
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那些空洞并非韧窝,而是基体中第二相粒子脱落产生的空洞。
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好像组织比较疏松
零件很小,应该是精锻加工出来的!
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首先要对大大小小孔坑内的类似夹杂的图像做能谱分析、第一张左下角夹杂做能谱分析,才好说话。
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sjz[使用道具]
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多谢大家的帮助!
我觉得是脆性断裂,但有一处细节 不解,请看以下



此处的位置在第一张图的左下,请问大家 这意味着什么?
(PS:由于样品表面涂有油脂,我用丙酮,酒精进行了清洗,错就错在是用纸擦的,黑点状的可能是纸屑的污染!后来曾尝试再次清洗将其去除,没成功!)
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yh_zhang[使用道具]
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楼主的设备好像是日本电子的哦.
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