【电子密封胶成分】通过微谱技术成熟的配方解析技术，广泛应用于汽车、电器、电子等塑料相关行业；微谱技术提供【电子密封胶配方分析、电子密封胶检测、电子密封胶配方还原、电子密封胶配方技术】；同时帮助客户解决{电子密封胶成分}问题，指导技术改进与研发。
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电子密封胶成分】是微谱技术结合高校专家的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、胶黏剂行业多年从事电子密封胶研究的高级工程师，运用微谱技术完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验，为胶黏剂行业企业切实问题：【研发前：产品的评估、研发中：相关成分的验证，相关性能的改进、想法验证，生产中：未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】
FD型高性能密封胶是复旦大学研制、生产。该材料主要用于电子电器的密封，操作简单，无毒性。使用前为液态，灌注反应后成为光洁、坚硬固体，使电子元件内部结构不仅机械强度、电绝缘性得到提高，线路不会损坏，防水、防酸碱，而且具有保密作用，不易被仿制。广泛用于电容器、桥对、滤波器、电机、变压器、高压包、蓄电池、整流器、互感器、电缆接头、阀门等各种电子器件的密封。并可根据用户要求在性能、工艺上进行调节。该产品性能指标如下：硬度（萧氏-D）92，或具有弹性，收缩率03%，而热温度111℃~220℃，体积电阻>1015，表面电阻>1014，击穿电压>20kv，阻燃性ULV-O。
微谱技术配方技术--高端微谱技术 品牌保障
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