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标题:[未解决]DSC的第一次曲线是否应该要?

  [未解决]本主题悬赏 可用分 10  
nodoor[使用道具]
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DSC的第一次曲线是否应该要?

本人用DSC做PCB的Tg,第一次的扫描曲线经常不正常,第二次及以后的都很好;问过别人,有的说第一次的不要,应以后面的结果为准;有的说第一次的曲线应该要,曲线不美是正常现象,它反映了样品的真实吸热情况,从中可了解样品的物性。

请教各位高手,该怎么办?
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road[使用道具]
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你说的太笼统了,什么叫第二次测试,是同一样品加热第二次,还是同一类样品用于测试。
另外第一次的曲线究竟是怎么样的不理想
有没有试过运行前做一个空样,用于曲线校正。
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10086[使用道具]
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PCB板是什么材质的,是PCB板的原料还是成品的PCB板截取了一小块。
测试前是否有去油,烘干,每次样品是如何摆放在测试腔内的,加热速度如何,这些不说清楚,没人能判断什么原因。
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bin[使用道具]
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第一遍循环有热历史,第二次的就没有了,要不要看你自己
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我们通常采取次要参考原则,如第一次的和第二次的图线走势相差不多,我们只把第一次的图样认为是热势力因素产生的不同,这时通常第一次不保留,如第一次和第二次相差很多例如:有不可忽略的过渡峰,这时就要进行重现分析,检查仪器是否清洁及检测被测物的纯度等。一般情况下第一次不用保留。
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有收获啊! 我们做Tg时只用第一次曲线,怕热历史被消除了
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如果测的是玻璃化转变的话,第一次升温往往叠加了松弛峰。
如果测的是热固性树脂(比如EP)而样品固化不太完全,第一次升温Tg较低,其后有“后固化峰”,第二次升温由于固化程度提高了,Tg会增高。
如果测的是半结晶材料的熔融峰与结晶度的话,第一次升温能够看到样品本身在室温下的结晶度,但该结晶度与冷却历史有关,因此要比较不同批号样品的结晶能力的话,需要先升过熔点、再以相同的冷却速率结晶后取第二次升温的结果为准。
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样品有时需要做heat-cool-heat来确定某个峰是什么熔点还是cure,第二次heat时消除了cure过程
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english[使用道具]
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高分子材料的DSC曲线受众多因素影响,往往需要进行两次测试:
第一次升温:
可以得到迭加了热历史(冷却结晶历史、应力历史、固化历史等)与一些其他因素(水分、添加剂等)的原始材料的性质。第一次升温的玻璃化转变在转变区域往往伴随有应力松弛峰。未完全固化的热固性树脂第一次升温玻璃化转变温度较低,其后有不可逆的固化放热峰。部分结晶材料利用第一次升温结果可以计算室温下的原始结晶度。某些纤维等吸水量大的样品往往伴随有水分挥发的较大的吸热峰,可能掩盖样品本身的一些特征转变。
从样品比较的角度出发,第一次升温在升温至高弹态或粘流态的过程中消除了各样品不同的热历史以及一些其他因素的影响,有利于后续第二次升温对样品的真实面貌进行比较。

冷却过程:
在很多情况下与第二次升温的测试结果息息相关,其实验条件视样品与实验目的而定。常见的包括线性冷却、等温结晶,以及淬冷。对于单个材料研究可使用不同的冷却条件,在第二次升温中研究冷却条件对结晶度、玻璃化转变温度、熔融过程等的影响。对于横向的样品比较可对各样品使用相同的冷却条件(使样品拥有相同的热历史),在第二次升温中比较材料在同等热历史条件下的性能差异。

第二次升温:
玻璃化转变:消除了应力松弛峰后的玻璃化转变曲线形状显得更为典型和规整。
热固性树脂:如果第一次升温中有固化峰,则表明材料在升温过程中固化程度得到了提高,第二次升温的玻璃化温度一般会提高。由于玻璃化温度直接与固化程度相关,据此也可对原始物料进行固化条件(第一次升温)vs 固化程度(由第二次升温的玻璃化温度表征)的研究。
部分结晶材料:得到的是经过特定冷却条件(结晶历史)处理后的材料的熔融/重结晶曲线。可进行结晶度、晶体熔程/熔融热焓与结晶历史关系的研究。
易吸水样品:消除了水分的干扰,得到样品的真实转变曲线。
对于样品比较,由于消除了各样品相互间不同热历史的影响,使各样品的测试处于同一条“起跑线”,更有利于比较样品的性能差异。
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江鸟[使用道具]
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应该保留原始数据 以便以后分析对比
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