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标题:[未解决]帮忙指点一下我测到的半导体基片的热膨胀系数

  [未解决]本主题悬赏 可用分 10  
nini[使用道具]
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发表于 2010-5-19 19:00 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

帮忙指点一下我测到的半导体基片的热膨胀系数

这是在下最近测定的半导体基片厚度方向的热膨胀系数，基片厚度为0.1mm，当时测量的时候好象是很多片叠在一起的，那位高人能指点一下迷津，因为实在不知道为什么厚度方向上不仅没有膨胀，反而尺寸变小了。（基板主要是由树脂层，铜层，还有其他有机物层叠合到一起的，不知道是因为有内应力还是其他原因，导致了这么怪异的膨胀曲线），在此先多谢各位了
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nini[使用道具]
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发表于 2010-5-19 19:02 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
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江鸟[使用道具]
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发表于 2010-5-19 19:04 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
你用的是TMA测试？你是不是没扣除仪器的基线？
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发表于 2010-5-19 19:08 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大


QUOTE:
原帖由 江鸟 于 2010-5-19 19:04 发表 bbcodeurl('http://bbs.antpedia.com/images/common/back.gif', '%s')
你用的是TMA测试？你是不是没扣除仪器的基线？

对，如这个图：
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10086[使用道具]
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发表于 2010-5-19 19:09 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
尺寸缩小排除样品因素外，应该还有仪器探测杆热膨胀伸长造成的因素。
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Andrew[使用道具]
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发表于 2010-5-19 19:10 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
厚度太小，样片可能有翘曲
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lucky[使用道具]
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发表于 2010-5-21 18:16 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
大概是样品有翘曲。
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