生物制药

园里的战友：好！

本人现在做一个缓释微丸的项目，上药层包衣后，需要包一层隔离层，然后再包缓释层。上药层包衣比较顺利，静电和粘连等现象均未出现。但在包隔离层的时候，静电现象很严重，也稍微有点粘连；隔离层的处方是：HPMC为4%、滑石粉为：6%，溶剂为纯化水。按道理来说，这样的隔离层包衣液为水溶性的，并且也有了抗粘剂了，包衣时为何存在那么大的静电呢？我的包衣参数为：物料温度为45度，进风温度为60度，风量根据实际情况进行微调，进风湿度为60%左右。不想在处方中加入表面活性剂，尽管它有消除静电的作用，但它会对微丸的释放有影响？请战友们多多指点！谢谢

理论上说HPMC和Talc都不会产生静电啊

个人感觉，你的物料温度是不是有点高了？一般40C就够了吧

如果没有其他好办法，那你试试降低包衣液 的固含量吧（虽然已经比较低了额），再不行就买卡乐康的欧巴代，他们甚至可以给你提供全配方····

主要 是考虑到已经发生了一点粘连了，所以才将物料温度定为45度的，如果降低为40度，我估计粘连的现象可能会更严重的吧，不知道会不会这样？可以试一下。

之前也使用过卡乐康的欧巴代系列，是他们推荐的03k19229和E-7-19040这两个产品，采用的浓度和包衣参数均是他们推荐的，但事实上根本没法包衣，粘连现象太严重了，即使是在最低的包衣泵速下。

后来不得以就自己配制了，选用HPMC和滑石粉，但问题就是刚刚说的：静电现象比较严重。

请问下：我更换下溶剂，效果会不会好些了？之前用的是纯化水，现在更换成乙醇和水的混合液，能改善静电吗？

感觉你可以换一台设备做一下试试了

换溶剂不知道，理论上应该没用；要试试的话，考虑生产成本噢

设备只有一台，重庆精工的DPL-1，感觉和设备的关系不大吧，应该还是处方的问题。

成本确实是个要考虑的问题啊！哎，烦！！！

用80%乙醇作溶剂

试试

是不是工艺参数的问题，比如风机的频率是不是太小了，觉得正常不会有静电的。平时E5都是直接包的。还有如果湿度可控，那在提高一下湿度呢。

风机频率、风机风量的因素都考虑进去了，风量足够大的，确保微丸能够完好的硫化状态。

湿度对静电的影响是很大的，提高静电能够减弱静电的现象，所以每次包这层的时候都会在实验室内洒水，而且把空调关掉，尽量提高屋内的湿度，基本上已经达到了65%-70%的湿度，在这样的条件下才刚刚勉强能够包衣，但静电还是会有的，现在感觉从设备、工艺上已经很难解决静电问题了，只有改善处方、包括所用的溶剂，高手们请给支支招啊！感谢

1、用最细的滑石粉，1000目甚至以上；

2 提高雾化速度；

3 降低雾化压力。