生物制药 » 讨论区 » 分析百问 » 【求助】用挤出机做比较小粒径微丸遇到问题

采购询价

点击提交代表您同意 《用户服务协议》 《隐私政策》

 
需要登录并加入本群才可以回复和发新贴

标题:[未解决]【求助】用挤出机做比较小粒径微丸遇到问题

  [未解决]本主题悬赏 可用分 10  
但是[使用道具]
五级
Rank: 5Rank: 5


UID 119239
精华 2
积分 1885
帖子 3301
信誉分 104
可用分 3635
专家分 10
阅读权限 255
注册 2014-1-7
状态 离线
1
 

【求助】用挤出机做比较小粒径微丸遇到问题

在做一个细颗粒剂,以前用的是0.4 mm孔径的挤出机,做出的颗粒比原研粗,所以改用了0.3 mm孔径的孔板,改了以后,原来的处方在挤出的时候会孔板中心有水挤出来,减少了水的含量,结果孔板中心还是会有水挤出,周围挤出的物料变干,而物料的发热反而明显了。问一下有什么办法能够改善这个现象,主药占大约一半,这个比例不想改动了,辅料是微晶纤维素和糖,少量L-HPC,粘合剂用的HPMC。不明白为什么减少了水的含量,制备的软材都有些干了,结果总是会有水挤出来。

请问有什么办法能够改善,

谢谢大家。
顶部
但是[使用道具]
五级
Rank: 5Rank: 5


UID 119239
精华 2
积分 1885
帖子 3301
信誉分 104
可用分 3635
专家分 10
阅读权限 255
注册 2014-1-7
状态 离线
2
 
还有一个问题刚才忘了说,挤出的物料很粘,滚圆的时候会在盘的周围结成块,滚一会盘的边缘就会摩擦很厉害,但同样的处方,加的粘合剂更多的0.4 mm孔板挤出的物料就会干、硬很多,但更不易滚成球状。

怎样可以让挤出的物料不那么粘?
顶部