生物制药

在胶囊填充过程中，在锁囊的时候总是插皮，造成次品很多，求助各位大侠，帮忙找找原因。急！！！！！！！！！



0#加长胶囊，填充量为0.6g/粒，原料颗粒60~20目，颗粒偏多，外加辅料6%。填充机计量盘在填充过程中压成粉柱，不硬，一碰就碎，但是柱体高于胶囊壳，基本与模具持平。

太专业的咱不清楚。大致有几个原因：设备同心度不好，模孔不光滑；锁杆安装不正；盖板与帽间隙太大；剔废推杆太高；颗粒过结；胶囊壳本身问题（如热损之类的）。说得不对别拍啊，班门弄斧啊。

出现这种情况原因很多，主要你的是加长0号胶囊，量也比较多。建议控制胶囊填充的温湿度，把机器的速度放慢一点，外加点润滑剂硬镁。

二楼是个高手，学习



请问一切正常的情况下，偶尔出现空囊（胶囊外观正常，就是里面没药粉），是什么原因？谢谢！

颗粒可压性怎么样？加点压缩量试试？

可压性很好，压缩量也加过，其它一切正常

剔废请问下你说的这个有空囊是很偶尔的现象吗？如果是的话我认为任何人都不能说百分之百每一粒都没有问题。如果是容易被检测出来即已经比较多的时候，大致有几种可能：剔废装置本身安装运转是否正常？剔废容器装满；压缩空气压力小。另外有个比较幼稚但的确也可能的原因，就是空胶囊壳是不是人工定时加进去的，不小心掉到充填好的胶囊里。

锁囊时发生“插皮”是囊帽与囊体的开口端缘外周在锁合接触时出现错位而发生。设备方面的因素我们能很好判断和处理，最主要因素可能是由物料引起：排除设备因素后导致囊帽与囊体的开口端缘外周在锁合接触时出现错位多因物料粉粒造成1、物料细粉在胶囊模孔中一侧粘附，使胶囊体开口端缘外周发生变形或错位在锁囊时发生“插皮”，发生细粉在模孔中粘附原因有设备自身除尘能力不够，少量细粉在模孔中与囊体进出是发生摩擦加强了细粉在模孔中的粘性，逐渐积累到一定厚度时发生“插皮”。采用简单措施是设备运行一定时间后停机用小毛刷清除模孔中细粉。2、物料颗粒过大过硬，尤其是胶囊填充物过多到粉柱高出胶囊体口缘时更易发生，当胶囊开始锁合时移动，囊体与囊帽间夹带有颗粒，致使开口端缘外周变形或错位发生“插皮”。3、诱发因素：物料本身的润滑性不好，细粉过多，在生产时粉尘大，易在模孔中粘附；环境湿度过大诱发物料摩擦后的粘性增加。胶囊的脆性较大也易发生“插皮”。楼主的问题多为填充物过多，颗粒偏大的原因，在操作时放慢车速，定期清洁模孔可大幅减少“插皮”现象，这是最简单的办法。

说得很专业，学习了。

装量太大了，和其他因素无关，需要换大一号的胶囊，或改变药物密度。胶囊剂药粉（颗粒）不要超过胶囊底的上缘，否则很容易出现插劈的现象。