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标题:[未解决]【求助】热熔挤出技术

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【求助】热熔挤出技术

晶型高熔点药物(210℃)用热熔挤出设备做固体分散体,温度太高,想使药物以无定形存在而温度不要太高,该怎么办啊?
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使用球磨机,虽然时间长点儿,效率低点儿,但不用担心分解的问题。
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加入一些增塑剂,山梨醇或者木糖醇!
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考虑筛选不同种类的载体和增塑剂,制备低共熔物,降低API的熔点。



其实做热熔挤出也不是一定要是药物熔融的呀,药物以微晶形式存在也有增溶的效果的。
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回复 #4 momom 的帖子

谢谢,怎样确定低共融物啊,用DSC吗?有没有见过用HPMC做载体的,我用PEG4000做增塑剂,温度高了,颜色就黑了,有没有这方面的经验啊,谢谢了
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momom[使用道具]
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可以用DSC啊,如果有条件的话,呵呵。

有见过用HPMC做固体分散体的,但是那是用溶剂法制备的,热熔挤出的话可能不是很合适。

你的温度是多少啊?呵呵

热熔挤出的话你可以打电话问问BASF公司或者赛默飞世尔公司,他们有一个热熔挤出的工作坊,呵呵
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小牛牛[使用道具]
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回复 #6 momom 的帖子

我查过文献,HPMC K4M的玻璃转化温度为180℃多,而变色温度为180-200℃。所以基本温度到达170多就有一股糊味,用PEG4000做增塑剂也不行,您知道有什么其他的增塑剂吗?量一般加多少啊?谢谢了
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