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从原研制剂的说明书组成来看,由于片芯处方中不含粘合剂,因此推测采用直接压片的可能性较大,但不排除原料自带粘性,添加润湿剂即可湿法制粒的可能性;从其晶体组合物专利公布的实施例看,其片芯处方组成与原研制剂说明书的处方组成高度相似,仅不含微粉硅胶,其采用的是直接压片工艺。综合两篇文献信息,可确认原研采用的是直接压片工艺。
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