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标题:[未解决].【求助】巴布剂防黏层撕掉时黏药膏

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small2011[使用道具]
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.【求助】巴布剂防黏层撕掉时黏药膏

请问各位老师,我做的巴布剂防黏层很难撕掉。有些即使能撕掉也会将药膏一并黏掉,请问是什么原因,应该怎么解决!万分感谢!
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nsdm[使用道具]
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1、请问你用的是防粘层?

2、你做的是中药还是西药?

3、把你实验过程中的现象具体说一下,才好帮你解决
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small2011[使用道具]
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老师您好!我采用的是中药生粉加入基质后做成的巴布剂,防粘层就是普通的聚乙烯膜。巴布剂成型并阴干一段时间后,表层的聚乙烯膜很难撕掉。有的即使用力能撕下,但聚乙烯膜会粘连很多药膏,造成巴布剂膏面不平整,达不到产品要求。我们做过只添加基质的空白试验,发现聚乙烯膜很容易就能撕掉,也不会粘掉基质。我们推测可能是药泥加的多了,可不能确定。请老师多多指导!
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nsdm[使用道具]
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根据你的叙述可以基本断定你的药物破坏了基质的基本结构,烂膏及基质药物部分过粘现象,也就是不均匀。给你以下几点建议,希望对你能有帮助:

1、改变你的生药粉的粒度,稍微粗一点实施。一般生药粉加入到基质当中会造成基质粘性降低而不是像你说的这种情况。

2、增加基质的用量,也就是降低载药量看看情况。

3、由于你的生药粉的特殊性,可以适当调整你的基质中的辅料比例,比如粘性剂、交联剂或者交联调节剂。

祝好运。
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longquan[使用道具]
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回复 #4 nsdm 的帖子

生粉粗了,透皮效果就会变差吧?
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longquan[使用道具]
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回复 #1 small2011 的帖子

交联度不够。药材粉影响交联反应。

建议你增加基质,降低药物在整个巴布剂里的比例。

提高交联剂用量。
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small2011[使用道具]
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谢谢各位老师的帮助!由于基质是委托公司加工的,暂时还没有开始筛选最佳的配比。我们在初期加的生粉粒度比较粗,虽然聚乙烯膜比较容易撕掉,可是做出的膏体里有很难混匀的团块,所以就选择了细粉。今后我们会减少药物的投料比例,看看效果如何。此外,我们也将尝试一部分浸膏加部分生粉的加药方式,希望有所改变。

谢谢大家的帮助!
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longquan[使用道具]
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回复 #7 small2011 的帖子

巴布剂是对物料非常敏感的制剂。

其中所含的物料又多、影响因素也多。所以建议不要轻易改动现有的处方配比、工艺参数、生产环境、物料粒径规格、物料供应商。
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small2011[使用道具]
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回复 #8 longquan 的帖子

谢谢老师!我们打算从减少药粉投料量,或者改用浸膏等方面试验,看看能不能改善。没有效果的话只能重新摸索基质配比和生产工艺了。
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jom[使用道具]
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回复 #3 small2011 的帖子

你不要阴干巴布剂,适当给点温度烘晾36小时,成型后就给温度。粘连药膏与生粉的粗细虽然有关系,但100目粉---400目之间没有多大区别。

你的基质是自己调配的吗?
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