X射线多晶体衍射（XRD）

不同的测厚设备有不同的原理, X荧光测膜厚的原理是什么呢? 能简单说说吗?

XRF测量金属薄膜厚度的原理是利用X射线的能量激发样品中的金属元素使它产生特征X射线荧光，通过检测器检测到荧光的强度来计算金属镀层的厚度。具有非破坏，快速简便的优点。检测的范围大约从0.01到100微米，根据元素不同会有所差异。

但要注意压片时如果太薄，出来的样片效果可能不好，会影响的到测定结果

对于指定样品镀层成份及厚度的样品，可以在理论上计算样品中各元素的荧光强度（基于基本参数法）。反过来，通过实际测量的荧光强度，可以计算样品镀层成份及厚度。基本参数法的准确性直接影响镀层厚度计算的准确性。

搭车问个问题
只有一个标样，能做工作曲线吗，误差应该很大吧

看你用的是哪家的仪器了，很多时候，所谓的单标样也不是真正的单标样，只是对客户来说是单标样，实际上，仪器厂家已经对仪器用大量标样标定过，客户再用一个标样来校准一下就可以了，表现在单标样.
分析精度只能看你用的是哪家的仪器，差别挺大的.这种方法主要还是应用FP法有分析基础.

我们这里用的是日本horriba（掘厂）的。厂家自带了几个标准镀层厚度的片子。

可以建曲线。

不过感觉测定这个不太靠谱，只能算附带的一个功能。
精确测定金属镀层厚度的结果还是令人怀疑。

曾经测定过一组镀金的厚度，然后与金相显微镜的结果作比较
有的准，有的不准，不晓得为啥。

Horiba的儀器不是專業測厚儀。只是個附帶功能。需要用專業的Ｘ射綫測厚儀才能準確測量鍍層厚度。

好像精工有专门的测膜厚的XRF。

专用的X荧光法镀层测厚仪有FISCHER不同型号产品。通过对所有相关过程包括X射线荧光测量法的精确处理和使用了最新的软件和硬件技术，有其独特的优点。

独一无二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM® V.6软件）

典型的应用范围如下：
单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
最多24种镀层（使用WinFTM® V.6软件）。
分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。
分析电镀溶液中的金属离子浓度。