扫描电镜之家

主要做形貌，是先测扫描再测透射，还是相反，还是只测其中一个？这两种测试手段的适用情况和区别分别是什么

我以前也毕设也做过电镜，是大肠杆菌的细胞表面的纳米金属颗粒，扫描电镜，透射电镜两个都做了。最后写论文的时候就用了扫描电镜的图，你说看主要做形貌，凡是需要看物质表面形貌的，都可以用扫描电镜，不过要要注意扫描电镜目前分辨率，看看能否达到实验要求。

两种测试手段的适用情况
凡是需要看物质表面形貌的，都可以用扫描电镜，不过最好的扫描电镜目前分辨率在0.5~1nm左右。如果需要进一步观察表面形貌，需要使用扫描探针显微镜SPM（AFM，STM).
如果需要对物质内部晶体或者原子结构进行了解，需要使用TEM. 例如钢铁材料的晶格缺陷,细胞内部的组织变化。当然很多时候对于nm 材料的形态也使用TEM观察。

区别
扫描电镜观察的是样品表面的形态，而透射电镜是观察样品结构形态的。一般情况下，透射电镜放大倍数更大，真空要求也更高。
扫描电镜可以看比较“大”的样品，最大可以达到直径200mm以上，高度80mm左右，而透射电镜的样品只能放在直径3mm左右的铜网上进行观察。
提问者评价
谢谢

凡是需要看物质表面形貌的，都可以用扫描电镜，不过最好的扫描电镜目前分辨率扫描电镜的图像很直观，衬度代表不同元素 表面形貌透射电镜的比较复杂，需要

看表面形貌形态用扫描电镜，样品处理简单，扫描电镜可以直接观察你需要的表面，最好的场发射扫描电镜在1纳米以下分辨率条件下，可以有效观察10nm左右的结构形态形貌（高低起伏几何形状等），钨灯丝扫描电镜在3nm分辨率条件下，可以有效观察60nm以上的结构形貌，都是比较极限的观察条件。
由于电子穿透深度有限，所以使用透射电子一般无法观察大于几个微米厚度样品的表面形貌。
过去用TEM观察钢铁的表面形貌，需要制作复形碳膜，也就是现在样品表面蒸发几十纳米厚碳膜，然后把金属样品腐蚀掉，只留下复制了样品形貌的几十纳米厚的碳膜，然后用TEM观察这个碳膜，可以间接表征块状物体形貌。所以透射电镜基本无法直接观察表面形貌，需要把样品超薄切片或者离子减薄到微米级，才可以进行观察，一般观察的是内部结构的轮廓形态，不会有表面细节。实际上经过超薄处理的样品表面几乎是平的，没有细节，这个样品在扫描电镜下是没有任何形貌反差的，扫描电镜成像信号不会看到内部结构形态。透射电镜分辨率极高，对于几个纳米的结构形态会很轻松表征，进一步可以看到原子晶格排列。整个视场在几个纳米范围内。
如果真需要更加精细的在几十个纳米范围内观察样品形貌，上面的朋友讲的SPM(包括AFM,STM)也是不错选择，但对样品的严格程度和TEM差不多。

看表面形貌形态用扫描电镜，样品处理简单，扫描电镜可以直接观察你需要的表面，最好的场发射扫描电镜在1纳米以下分辨率条件下，可以有效观察10nm左右的结构形态形貌（高低起伏几何形状等），钨灯丝扫描电镜在3nm分辨率条件下，可以有效观察60nm以上的结构形貌，都是比较极限的观察条件。
由于电子穿透深度有限，所以使用透射电子一般无法观察大于几个微米厚度样品的表面形貌。
过去用TEM观察钢铁的表面形貌，需要制作复形碳膜，也就是现在样品表面蒸发几十纳米厚碳膜，然后把金属样品腐蚀掉，只留下复制了样品形貌的几十纳米厚的碳膜，然后用TEM观察这个碳膜，可以间接表征块状物体形貌。所以透射电镜基本无法直接观察表面形貌，需要把样品超薄切片或者离子减薄到微米级，才可以进行观