小中大个人感觉认为,你是做结构陶瓷材料方向的吧,一般烧结温度根据其他期刊文献和相关教材上提到的,烧结温度一般都要在1000度以上才能烧的基本致密吧??
不知道你说的每次都烧的不太好,是指每次成型后直接放到电炉中开始升温烧结?烧完的样品出现开裂、还是变形还是其他情况?????
如果是以上我提到的情况,我个人的烧结陶瓷的经验是:
1、你成型后,可以在90-110度之间干燥12-24h。
2、干燥后,样品先升温到500度左右保温1个小时左右,主要是排除有机物质类的东西。注意:升温速率很多文献上提到,一般每分钟升高1-2度。
3、样品经过500度排胶后,再综合你的样品的配方,参考你看到的期刊文献介绍,大概在哪个温度区间可以基本致密烧结??比如,是1000-1300度,或是1300-1700度? 如果是可能在1300-1700度,那么,你可以先在1300、1500、1700度下分别烧结并保温N个小时。根据这3个温度下烧结的产品,通过一些列的性能比如它们的失重量、收缩率、体积密度、强度、硬度等方面的指标,初步可以判断出你的样品的烧结温度可能是在1300-1500,还是1500-1700,还是可能是在1700以上??如果是在1500-1700,那么你可以进一步细化温度,继续在1550、1600、1650等温度下烧结。
4、以上仅供参考,不知是否对你的实验有所帮助。