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标题:[未解决]DMA测试支架热膨胀的影响

  [未解决]本主题悬赏 可用分 10  
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发表于 2010-12-26 00:10 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

DMA测试支架热膨胀的影响

我们用TA DMA  Q800薄膜拉伸卡具测试材料在零应力下随温度增加长度变化，我想问问此时支架热膨胀的影响怎么消除呢，是系统修正了还是需要自己修正。
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天蓝[使用道具]
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发表于 2010-12-26 00:12 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
零应力？怎么设置的？这应该是TMA才可能啊。
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江鸟[使用道具]
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发表于 2010-12-26 00:16 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
支架热膨胀，只能通过用已知膨胀率的样品（比如石英）做一条曲线后，用其它数据处理软件完成。
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化工之家[使用道具]
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发表于 2010-12-26 00:17 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
测试时，这个仪器的结构上对支架热膨胀有一定补偿设计，但不是很精确的。
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发表于 2010-12-26 00:18 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
也不能说是完全零应力，按最小加载0.001N，我现在想知道误差有多大，不知道从哪可以查到
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nodoor[使用道具]
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发表于 2010-12-26 00:19 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大


QUOTE:
原帖由 No.1 于 2010-12-26 00:18 发表 bbcodeurl('http://bbs.antpedia.com/images/common/back.gif', '%s')
也不能说是完全零应力，按最小加载0.001N，我现在想知道误差有多大，不知道从哪可以查到

可以用你手头上已有的已知热膨胀系数的材料试试看，比如石英、金属等，应该能估算出实测误差的
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