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标题:【求助】金属颗粒表面处理

zouyou[使用道具]
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发表于 2015-3-21 12:15 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【求助】金属颗粒表面处理

请问一下，金属颗粒表面处理以后，如何观察截面小弟有一些个位数um级别的Mg颗粒，在表面进行了一些F化处理，形成了MgF2层，XRD中可以表征出来。小弟有一些个位数um级别的Mg颗粒，在表面进行了一些F化处理，形成了MgF2层，XRD中可以表征出来。
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无怨无悔[使用道具]
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发表于 2015-3-21 12:16 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

最直接的办法就是磨，太正常了，搞金相的天天干这个，或者XPS有离子枪，可以一层层轰掉，可以知道有多厚，但是没法成像，动态SIMS也有可能能给出深度信息，不过需要试试，我不太确定效果
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yuanyuan[使用道具]
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发表于 2015-3-21 12:18 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

金相的话，确实是靠磨，但是这个颗粒很小啊，只有几个um那么大，能不能磨出来感觉非常不确定。。。
二次离子质谱是不是有点太高端了点。。。感觉用不起
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发表于 2015-3-21 12:18 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

包覆以后就大了啊。。又不是让你直接拿微米磨，那个不高端啊，类似XPS的样子，看看你们学校有没有吧，是小众点，不过不太贵
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大花猫bb[使用道具]
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发表于 2015-3-21 12:19 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

制备金相试样和磨金相试样是必须的。将粉末和树脂混合起来一起凝固后作离子减薄，然后看透射TEM。
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双子座[使用道具]
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发表于 2015-3-21 12:20 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

以前做过这个事，简单的办法就是树脂镶嵌，然后抛光。或者有条件 直接用FIB 切截面
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qinqinai[使用道具]
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发表于 2015-3-21 12:20 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

将粉末粘在基底上，直接用等离子切割掉一层，再配合SEM，能看到很漂亮的截面图以及过渡层。
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双子座[使用道具]
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发表于 2015-3-21 12:21 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

离子减薄以后看透镜的话，不是要求很薄很薄才行吗？没做过透镜不太懂
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大花猫bb[使用道具]
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发表于 2015-3-21 12:22 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

做过啊！那要请教一下，抛光是非常方便，但是这样做出来的样品形貌怎么样？Mg这种很软的东西，应该很容易就弄出划痕了，外面的MgF2层估计就几百个nm厚吧，放大倍数一上去的话，划痕会无限大吗？。。。你原来做的是怎样的情况呢？谢谢啊
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兔子[使用道具]
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发表于 2015-3-21 12:22 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

刚去查了一下，等离子切割感觉不像是针对这些很微纳米的加工的方法。。。我不太懂，感觉而已。
请问你原来这样做过吗？做过的话还请多多指教啊~有什么要注意的之类的
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