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标题:[未解决]请教关于扫描电镜制片的问题

  [未解决]本主题悬赏 可用分 10  
chemdq[使用道具]
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发表于 2011-5-6 08:49 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

请教关于扫描电镜制片的问题

请教各位前辈
我是菜鸟
想做一个陶瓷基片上的膜的断面
怎么切割才能保证断面好且不破坏膜？
万分感谢！
本帖最近评分记录
  • miracle   2011-5-6 10:37  可用分  +2   鼓励新手发起话题交流！欢迎常来！ ...
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renmr03[使用道具]
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发表于 2011-5-6 11:40 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
液氮冷冻以后直接掰裂开
我就是这么处理的
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syc840313[使用道具]
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发表于 2011-5-6 13:38 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
从背面划开，然后掰断，这样应该能切好，试试吧。
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njyyyil[使用道具]
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发表于 2011-5-6 13:38 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
做断口复型啊！只不过不能做EDS了
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DragonsABC[使用道具]
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发表于 2011-5-6 13:39 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
用带斜面和侧面的台子啊，不用切。或者找可以走半导体工艺的组，他们肯定有切片机或划片机，能切得比较好
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maomi520[使用道具]
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发表于 2011-5-6 13:39 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大


QUOTE:
原帖由 DragonsABC 于 2011-5-6 13:39 发表 bbcodeurl('http://bbs.antpedia.com/images/common/back.gif', '%s')
用带斜面和侧面的台子啊，不用切。或者找可以走半导体工艺的组，他们肯定有切片机或划片机，能切得比较好

为了得到更准确的数据，貌似乎放在斜面和侧面的台子上的样品也需要切。
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DragonsABC[使用道具]
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发表于 2011-5-6 13:40 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

回复 #6 maomi520 的帖子

不是给了两个方案么，那选二好了
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ztj970831[使用道具]
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发表于 2011-5-6 17:21 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
固化在树脂中，采用低速锯切割，切割后断面打磨下就可以
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绿茵ssein[使用道具]
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发表于 2011-5-7 15:33 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
这个。。。如果这个膜是弹性的，可以考虑液氮脆断；如果膜是脆性的，就多制备，拼人品，找找有没有好的断面~
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TTEWEE[使用道具]
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发表于 2011-5-7 15:34 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大


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原帖由 syc840313 于 2011-5-6 13:38 发表 bbcodeurl('http://bbs.antpedia.com/images/common/back.gif', '%s')
从背面划开，然后掰断，这样应该能切好，试试吧。

3楼童鞋的方法我试过，简单可行。不过要是膜层力学强度不高的话，在切的过程中要注意对膜层的保护。
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