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标题:【求助】测试胶膜的动态热机械分析

daomei[使用道具]
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发表于 2015-4-11 14:24 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【求助】测试胶膜的动态热机械分析

我用PCDL作为软段，IPDI,DMPA作为硬段合成了水性聚氨酯，想测试胶膜的动态热机械分析，请问测试时仪器的参数应该如何设置（温度范围，频率，加热速率）？谢谢大家的帮助
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wawa11[使用道具]
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发表于 2015-4-11 14:24 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

多查查相关文献，看别人做聚氨酯的DMA条件是什么，还有你想看的是常温下的损耗因子范围还是玻璃化转变，来决定做的温度。频率还是要以材料而定吧，聚氨酯比较软，可能做不了高频，1Hz先试试，升温速率一般2°C/min，总之你先做起来，再看有什么问题。
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yuanyuan[使用道具]
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发表于 2015-4-11 14:25 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

你好首先对你的答复表示感谢。我现在是刚接触这个DMA，具体得不了解，我想请问下这个仪器能测出来什么数据，它所表征的是材料的什么性能？损耗因子表示的是什么呢
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跳跳哈里[使用道具]
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发表于 2015-4-11 14:25 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

能测储能模量，耗能模量，损耗因子。表征的是材料的阻尼性能。如果完全不懂的话，还是建议先看一下相关书籍，因为讲起来篇幅很大，不是一句两句能说完。随便一本高物书上应该都有。
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daomei[使用道具]
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发表于 2015-4-11 14:26 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

上次向你请教的关于聚氨酯膜的DMA测试的问题，我利用5Hz，2℃/min，-100-150℃的参数对其进行了测试，发现随着分子链中硬段含量的增大，储能模量竟然呈现减小的趋势，而且随着分子链中交联结构的增多，储能模量也呈现减小的趋势，我想请问这是为什么呢？是不是我测试的参数有问题？
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发表于 2015-4-11 14:27 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

请问交联结构的增加是通过什么方法证明的呢？
聚氨酯DMA测试你的参数应该没问题，可以做1HZ尝试下，数据平行即可，会有小的差别。
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qinqinai[使用道具]
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发表于 2015-4-11 14:27 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

我用PCDL,DMPA,IPDI先进行预聚反应，通过改变NCO/OH的比值设计实验，NCO/OH从1.3-2.0。然后又加入三官能度的三羟甲基丙烷进行封端，随着预聚物中NCO/OH的比值的增大，我觉得体系中的交联结构是增多的吧？
DMA测试出来的玻璃化转变温度只是聚合物中软段PCDL的吗？
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跳跳哈里[使用道具]
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发表于 2015-4-11 14:28 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

是啊我也这么认为的，但是在同一温度下，随着DMPA含量的增大开始模量下降的很明显，后来就缓慢了
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p1900[使用道具]
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发表于 2015-4-11 14:28 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

我是说NCO/OH在小于等于2 的情况下是不一定能完全让NCO封端的是吧？这里确实存在着水这个因素，但不至于让它不封端吧？
我想问下你第二条说的那个TMP实际的官能度是什么意思？
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yuanyuan[使用道具]
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发表于 2015-4-11 14:29 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【回复】

小于2不会不封端，部分，至于到底是多少比例，这个不好说，2是完全封端的理论比，高于2才有可能完全封端，可以滴定-NCO，这样就直接了
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