热分析

　LED照明设计的散热问题分析
　　作为新一代受到了广泛的关注。仅仅依靠封装 并不能制作出好的灯具。本文主要从电子电路、热、光学 等方面对如何运用 特性的进行解说。
　　本文引用地址： 近年来,随着电子产品的高密度、高集成度,热解决方案的重要性越来越高,LED照明也不例外,也需要热解决方案。 虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大,但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去,光源的发热少;而LED,除了作为可视光消耗的能量,其它能量都转换成了热。另外,由于LED封装面积小,通过对流和辐射的少,从而积累了大量的热。
　　热解决方案是?

1. 因为热膨胀导致弯曲和龟裂
　　2. 电子电路的运行障碍
　　3. 材料品质恶化

如果发热会不会损坏设备?为了避免这些,要尽量控制电子设备的温度,也就是说有效很重要,重点是考虑机器的使用环境和安装方法制定最佳的热解决方案。 下面列举了由热导致的。后半部分以LED灯 为例,就LED相关的解决方案进行解说。

电子设备由多个零件构成,每个零件的材质都不一样,热胀冷缩的尺度也不一样。因此, 当各种材质组合在一起的时候就有可能使材质发生弯曲,膨胀时,产品在连接处因为应力过多就会产生龟裂。

一般来说,作为热源的半导体 元件 ,有这样一个特性,即当电子设备中的半导体元件温度上升,电的阻抗就会变小。这样就容易陷入 温度上升-阻抗下降-电流增加-热增加-温度上升 的恶性循环,进而容易发生烧断的现象。