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标题:[未解决]【转载】请问对于聚合物薄膜样品沿平面方向切片好做吗

  [未解决]本主题悬赏 可用分 1  
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发表于 2015-12-3 21:07 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【转载】请问对于聚合物薄膜样品沿平面方向切片好做吗

薄膜大概300nm厚，电子透不过去所以想切薄点，希望只沿平面方向切，不知道用什么切片比较好，或者国内哪里可以做这种切片。急求回复，非常感谢大家！
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nsdm[使用道具]
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发表于 2015-12-3 21:07 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
300nm，不好操作，已经比较薄了，但是对于TEM来说又太厚了
不过倒是可以试试将多层薄膜进行包埋，然后用超薄切片机切
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发表于 2015-12-3 21:08 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

回复 #2 nsdm 的帖子

谢谢，请教一下是不是超薄切片机都能做平面方向切片，我的样品是硅片基底，这个操作困难吗，你知道国内哪里能做吗
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nsdm[使用道具]
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发表于 2015-12-3 21:08 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
切出来的是一片一片的，也就是沿着样品制备的平面切割，国内超薄切片机不少，特别是搞生物的
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熊猫[使用道具]
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发表于 2015-12-3 21:09 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
找个 300kV 的 TEM 应该能看吧。300nm 要再减薄太困难了，也许 FIB 能行。
还不如从样品考虑吧，为什么一定要用300nm厚的膜呢。既然能允许减薄，那结构与厚度也应该无关了？
或者就垂直方向切片吧。
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大学习[使用道具]
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发表于 2015-12-3 21:09 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
做聚合物材料（如树脂）沿厚度方向的切片，10微米左右怎么做，谢谢啊！！用于做显微红外
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jkh123[使用道具]
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发表于 2015-12-3 21:10 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

回复 #6 大学习 的帖子

试一试将样品叠加粘牢（可以用蜡 —— 根据你的样品性质决定），再用超薄切片机去切。说句实话，10nm太薄了，很难均匀切到。很难做，要找超级高手。祝你成功。
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