热分析

最近在做一个稳态热分析的 事情，是一个芯片的热分析，芯片的结构是简单的多层结构，从上到下的结构参数如下（mm）
我在最上面的芯片上施加了一个热，底部强制换热，结果两种结构的结果差距很大，不知道是为什么，有人可以解答一下吗？

你这是一个什么结构的芯片？LQFP，BGA还是其他形式？

一种电力电子器件，压接式封装的！！
我用ansys做模拟分析，按照上面的参数做仿真，结果两个温度差很多，有5°。我开始以为是我的问题，结果我又做了一次还是一样的

哦。我们今天听Cadence公司讲他们公司的PowerDC, SystemSI等热电混合仿真的软件，觉得可能对你这种大功率的产品比较有用。我们自己的产品是很小的功率，也就是5W一下，做不做仿真都关系不大。

你的模型是底部强制换热，也就是以对流的方式向空气中散热，但是上部的芯片相当于热源，跟其它几个芯片是导热的方式，强制对流的换热系数远大于导热系数，所以最上面的芯片与最底部的芯片温度差距较大是很正常的

热分析之后，到后处理去看一下热分析的结果 - 温度和温度梯度。并选择模型中一些感兴趣的点绘制温度随时间变化曲线
然后选择温度本身较大、温度梯度较大 (POST1 显示结果) 或温度变化较大 (POST26 的曲线) 的若干时间点进行应力分析。

我的模型是对平板的端施加以热源；施加热源的时间为10e-9s，在下一个10e-9s时热源撤消，一直到6e-5s为求解。
问题是，对感兴趣的点处，热源尚未传达，即在云图上，这些点的温度仍旧为初始温度值。因此，对于这些点如何知道其温度梯度较大的时间点呢？

热分析后，进入 时间历程后处理 (/POST26)，将感兴趣的点的温度 (和/或 温度梯度) 定义为变量，然后绘制这些变量随温度变化的曲线，再查看这些曲线，找出有必要进行应力分析的时间点。

谢谢您的回复！
还有一些问题想请教：我的命令流中并未使用到SFE命令，为何会有如此提示呢？
（2）我在进行热应力分析时，采用的是间接法。最后的结果是，噪声比较大，猜测与网格划分有关。对于热应力的求解，网格划分的具体要求是？这是否与时间步长的选取有关呢？

激光热源的脉冲宽度应该是指它的持续时间吧？如是，则应该通过设置随时间变化的热流来实现：
可以创建一个表数组，第一列为时间，应该给出脉冲开始和结束的时间，以及计算的结束时间 (或更长一些)；
第二列为与时间对应的热流，从脉冲开始到结束的时间应该有热流，其它时间热流为零；为了避免热冲击，最好从脉冲开始到结束这段时间多给几个时间点，使热流是逐渐变化的，比如，如下数据：
    时间        0,   0.1e-9,  9.9e-9,  1e-9,   2e-9,     1   (单位 秒)
   热流：      0,    Hmax,   Hmax,      0,        0,      0  (Hmax 为最大热流值)
施加热流载荷时，不要使用 Constant，而是选择 Exist Table 方式，然后选择该表数组施加随时间变化的热流。