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品质单一,可能我这个描述不准确,举个例子吧,单晶硅的拉曼峰是很窄的,建设中心波数是520,半高宽是4,但是如果有应力(例如砸一下
单晶硅表面,造成凹陷),那么最低点就有压力,可能频移到522(具体红移还是蓝移记不清了),地点周围是张力,可能频移到518,那么再测整个范
围的时候半高宽就会增加到8左右。所以半高宽增加了。
峰的强度越大,含量越多。
laspec好像听说过,不过没用过。你找一找吧,是不是哪个公司的操作软件?
Origin是可以进行分峰处理的,不过比较麻烦,得用help或者用说明书。
这里以前有好多好帖子,可以先学习学习,不懂的就发帖子问,呵呵,这里还是卧虎藏龙的。