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标题:【求助】请教关于扫描电镜制片的问题

xgy412[使用道具]
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【求助】请教关于扫描电镜制片的问题

请教关于扫描电镜制片的问题
请教各位前辈
我是菜鸟
想做一个陶瓷基片上的膜的断面
怎么切割才能保证断面好且不破坏膜?
万分感谢!
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今生如此[使用道具]
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【回复】

做断口复型啊!只不过不能做EDS了
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PP熊[使用道具]
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【回复】

用带斜面和侧面的台子啊,不用切。或者找可以走半导体工艺的组,他们肯定有切片机或划片机,能切得比较好
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跳跳哈里[使用道具]
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【回复】

为了得到更准确的数据,貌似乎放在斜面和侧面的台子上的样品也需要切。
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xiaoxiaoai[使用道具]
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【回复】

可是 我听说用的是一种有机效把片子包上然后切割,再对断面打磨。可不知道这种有机胶是什么
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PP熊[使用道具]
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【回复】

我主要是想看膜与基片界面处的情况,看看元素分布!非常感谢!
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大嘴猴[使用道具]
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【回复】

问一下你们做金属的同学吧,这种胶很普遍的,根据你的样品需要来选择。
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今生如此[使用道具]
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【回复】

如果只看膜与基片界面的情况的话,基片不厚就直接掰断就行了。我们这里镀膜的都是这样看界面的。
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886爱[使用道具]
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【回复】

用牙托粉先包住样品,切割后,用丙酮洗去牙托粉
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zouyou[使用道具]
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【回复】

可以用树脂包埋,然后切片,再在全自动磨片机上磨成你需要的厚度(最薄可达5微米),用于显微观察。
这是德国EXAKT公司E311CL型复合材料切割机能够帮你完成的工作。
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