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标题: 溅射仪镀金一次有多厚？ [打印本页]

作者: 风大 时间: 2009-10-29 10:49 标题: 溅射仪镀金一次有多厚？

rt，这个和镀金时间和电流有关系，但具体关系有谁知道吗？大概的厚度能知道吗？

作者: 雀巢咖啡 时间: 2009-10-29 10:50

我问日本电子的工程师，他们也不知道，后来问日本那里的工程师，也没有给出个明确答案。一般大概3-4nm

作者: xx_liu 时间: 2009-10-29 10:50

15ma,60s 镀金 10nm,日立工程师说的

作者: 雀巢咖啡 时间: 2009-10-29 10:50

与样品放置的位置有关，在确定的位置和电流下，与时间关系有一条曲线

作者: 物联网 时间: 2009-10-29 11:09

不超过１０ＮＭ的

作者: xx_liu 时间: 2009-10-29 11:12

貌似和样品高度也有关系，不同厂家的产品也有一定差别，真空度的高低是不是也有影响？

作者: 随心所欲 时间: 2009-10-29 11:15

好像镀金厚度与电流，时间有关的，各厂家应该有说明
个人感觉好像也与样品表面到金靶距离有关吧，不知是否准确

作者: 蛋糕 时间: 2009-10-29 11:15

看一下说明书，里面应该有个线形图，可根据时间和电流来决定膜厚

作者: 物联网 时间: 2009-10-29 11:16

日立工程师胡扯，大该在3－4nm

作者: 蛋糕 时间: 2009-10-29 11:16

电流越大，溅射下来的金颗粒越大，在同样的时间下就越厚。

作者: 随心所欲 时间: 2009-10-29 11:17

时间长厚;
电流大，PT的颗粒大；
一般超过5nm你怎么分析啊？

作者: 蛋糕 时间: 2009-10-29 11:17

和你的电压电流以及时间有关的，一般也就几个到几十个纳米吧！

作者: 物联网 时间: 2009-10-29 11:18

和镀金电流，镀金时间都有关系的吧

作者: 阿九 时间: 2009-10-29 11:21

d=kivt
d--膜厚单位：埃
k--取决于溅射金属和所充气体，靶与样品距离为5cm
i--等离子流单位mA
V--kv高压
t--时间单位秒

例如：SBC-12
金靶空气，K=0.07
i=8mA
v=1.6kv
t=100秒
d=0.07*8*1.6*100=89.6埃

作者: 中国结 时间: 2009-10-29 11:53

我们用的是低真空,高压在2kv~~3kv之间,离子流为4--6 mA,时间有3---4分钟吧,这样不知道那喷的金到底有多厚?

作者: 小猪妈妈 时间: 2009-10-29 11:53

我记得是在说明说的后几页有一个线性关系图,标明了时间,电流对厚度的影响,具体的忘记了~

作者: 随心所欲 时间: 2009-10-29 11:53 标题: 回复 #14 阿九的帖子

离子流的大小通过调节真空度是可控制的，如果改为2-4mA 镀膜质量要好一些

作者: 随心所欲 时间: 2009-10-29 11:54 标题: 回复 #15 中国结的帖子

d=0.07*4*2*180=100.8埃
d=0.07*6*3*240=302 埃

作者: 小猪妈妈 时间: 2009-10-29 11:54 标题: 回复 #15 中国结的帖子

具体厚度还真不好算﹐当时有问过日本电子原材工程师也没给出确切的答案.
只说一般情况下都是通过镀金后的颜色来判定其厚度.越深代表越厚.

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