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标题: 帮忙指点一下我测到的半导体基片的热膨胀系数 [打印本页]

作者: nini 时间: 2010-5-19 19:00 标题: 帮忙指点一下我测到的半导体基片的热膨胀系数

这是在下最近测定的半导体基片厚度方向的热膨胀系数，基片厚度为0.1mm，当时测量的时候好象是很多片叠在一起的，那位高人能指点一下迷津，因为实在不知道为什么厚度方向上不仅没有膨胀，反而尺寸变小了。（基板主要是由树脂层，铜层，还有其他有机物层叠合到一起的，不知道是因为有内应力还是其他原因，导致了这么怪异的膨胀曲线），在此先多谢各位了

作者: nini 时间: 2010-5-19 19:02

作者: 江鸟 时间: 2010-5-19 19:04

你用的是TMA测试？你是不是没扣除仪器的基线？

作者: bin 时间: 2010-5-19 19:08

QUOTE:

原帖由江鸟于 2010-5-19 19:04 发表 bbcodeurl('http://bbs.antpedia.com/images/common/back.gif', '%s')
你用的是TMA测试？你是不是没扣除仪器的基线？

对，如这个图：

作者: 10086 时间: 2010-5-19 19:09

尺寸缩小排除样品因素外，应该还有仪器探测杆热膨胀伸长造成的因素。

作者: Andrew 时间: 2010-5-19 19:10

厚度太小，样片可能有翘曲

作者: lucky 时间: 2010-5-21 18:16

大概是样品有翘曲。

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