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标题: 【求助】用挤出机做比较小粒径微丸遇到问题 [打印本页]

作者: 但是 时间: 2014-3-19 18:55 标题: 【求助】用挤出机做比较小粒径微丸遇到问题

在做一个细颗粒剂，以前用的是0.4 mm孔径的挤出机，做出的颗粒比原研粗，所以改用了0.3 mm孔径的孔板，改了以后，原来的处方在挤出的时候会孔板中心有水挤出来，减少了水的含量，结果孔板中心还是会有水挤出，周围挤出的物料变干，而物料的发热反而明显了。问一下有什么办法能够改善这个现象，主药占大约一半，这个比例不想改动了，辅料是微晶纤维素和糖，少量L-HPC，粘合剂用的HPMC。不明白为什么减少了水的含量，制备的软材都有些干了，结果总是会有水挤出来。

请问有什么办法能够改善，

谢谢大家。

作者: 但是 时间: 2014-3-19 18:56

还有一个问题刚才忘了说，挤出的物料很粘，滚圆的时候会在盘的周围结成块，滚一会盘的边缘就会摩擦很厉害，但同样的处方，加的粘合剂更多的0.4 mm孔板挤出的物料就会干、硬很多，但更不易滚成球状。

怎样可以让挤出的物料不那么粘？

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