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标题: 主药比例将近70%，如何改善片剂的硬度？ [打印本页]
作者: small2011    时间: 2014-7-18 17:42     标题: 主药比例将近70%，如何改善片剂的硬度？

目前做一个主药比例达到70%的片子，主药易溶于水，没有粘性，与微晶纤维素有兼容性，试过乳糖和磷酸氢钙填充剂，粘合剂也试过PVP和淀粉浆，效果都不理想，硬度最多也就40多N，脆碎度为0.4%,无法满足包衣的要求，大家还有什么好的建议？

还有一个问题是：现在小规格（片重150mg，直径7mm）的硬度还可以，大规格是等比例放大的（片重300mg，直径9.5mm），但是硬度却上不去。
作者: 铃儿响叮当    时间: 2014-7-18 17:45

HPC Klucel EF可以，不错的粘合剂。

另外可否考虑把原料的粒径变细一点，也有提高可压性的效果。有时候可以动动原料的脑筋。

微分硅胶、HPC、加乳糖的组合可以试试，填充剂还有预胶化淀粉。
作者: 龙泉    时间: 2014-7-18 17:45

试试HPC或者共聚维酮Plastone 630.

@walterliu
作者: 小红    时间: 2014-7-18 17:46

粘合剂用量、粘度和水分
作者: 小黄    时间: 2014-7-18 17:46

将粘合剂内加，用润湿剂制粒。
作者: 小黄    时间: 2014-7-18 17:47

这个我们做过比较，粘合剂PVP K30加到润湿剂中，硬度上不去。

粘合剂内加，以润湿剂制粒，硬度可以到80~100N。



另外颗粒水分不要太低
作者: small2011    时间: 2014-7-18 17:48     标题: 回复 #2 铃儿响叮当 的帖子

以前的原料粒径比较大，属于比较沉的，原来的处方都还可以，新买的一批原料药是蓬松的，硬度就上不去了。
作者: tomm    时间: 2014-7-18 17:49     标题: 回复 #1 small2011 的帖子

小规格片子都可以的话，大规格的片子是不是薄了点导致硬度不好啊 ？ 试试用9.0mm的冲压压看
作者: 大学习    时间: 2014-7-18 17:50     标题: 回复 #3 龙泉 的帖子

可以试试这两个辅料，可以配成溶液湿法制粒。HPC可以用低粘Klucel EF规格的。 另外，是Plasdone S-630 共聚维酮。
作者: 大学习    时间: 2014-7-18 17:54     标题: 回复 #7 small2011 的帖子

是不是制得的颗粒也比前要蓬松些。如果是，并且是高剪切制粒，可以试一下增加制粒时的搅拌时间。
作者: 但是    时间: 2014-7-18 17:55

我觉得可以试试拿蔗糖做填充剂，粘合剂可以选择粘度大的型号。
作者: small2011    时间: 2014-7-18 17:55     标题: 回复 #10 大学习 的帖子

我们是槽式混合制粒，所以不存在高剪切制剂。
作者: 夜蓝星    时间: 2014-7-18 17:56

看来主药的可压性差，若是一味增加粘合剂的量，恐怕溶出会慢，本人建议楼主选一些可压性较好的辅料，如微晶纤维素可以选JRS公司（德国瑞登梅尔父子公司）的SMCC90，且以外加形式加入压片。这样可压性好了，硬度也上去了。
作者: small2011    时间: 2014-7-18 17:56     标题: 回复 #13 夜蓝星 的帖子

原料药与微晶纤维素有相容性的问题，所以暂时不考虑了。
作者: 熊猫    时间: 2014-7-18 17:57

在淀粉浆粘合剂中增加适量糊精，效果会很好的。
作者: 小熊猫    时间: 2014-7-18 17:58

用 羟丙纤维素做粘合剂
作者: small2011    时间: 2014-7-18 17:59     标题: 回复 #9 大学习 的帖子

筛选过很多粘合剂，没有太多改善，关键还是和主药有兼容性。
作者: small2011    时间: 2014-7-18 18:00     标题: 回复 #10 大学习 的帖子

筛选过很多粘合剂，没有太多改善，关键还是和主药有兼容性。
作者: 大学习    时间: 2014-7-18 18:03     标题: 回复 #12 small2011 的帖子

能改高剪切制粒吗？搅拌剪切的力量大一些，这样可以将颗粒做得实一些。
作者: 大学习    时间: 2014-7-18 18:04

是仿制药吗？如果是，可以查一下原研是用什么粘合剂。
作者: small2011    时间: 2014-7-18 18:05     标题: 回复 #20 大学习 的帖子

国外没有这种制剂，国内有几家，但是查不到辅料信息。
作者: 大学习    时间: 2014-7-18 18:06     标题: 回复 #21 small2011 的帖子

原研不是片剂？国内的片剂有关物质超标吗？
作者: a456    时间: 2014-7-18 18:07

1.从大的方向看，楼主好像默认了湿法制粒，实际上，API密度较高+API处方比例大，均会挑战最后的成型性；所以从工艺角度讲，我个人首推干法制粒，理由是经过两次成型，可以更为显著的提高你的处方成型性（你的小规格成型好，大规格成型差就是明显的例子），然后才是湿法制粒和直接压片；



2.辅料的选择：API没有粘性，可以直接与粘性较强并且可压性不错的辅料比如HPC、PVP、S-630、HPMC和少量必要的Mg.S先进行干压,如果还有空间，干压的颗粒再外加一些L-HPC、HPC、S-630、HPMC等（实际上MCC最好，但是考虑兼容性，没有你的数据，不好说）；这里需要注意的是，硬脂酸镁的量和混合时间，对最后产品的硬度影响非常大；



3.楼主说筛选了很多粘合剂，不知道具体筛选了哪些，是在哪些水平上进行比较的，实际上不同的粘合剂之间区别很大，但是前提是使用足够的水平，例如你都在5%水平，在你这样的处方中，可能所有的粘合剂的特性都得不到体现(当然也就区分不出来）；另外，如楼上几位所述，把粘合剂溶在溶液中再使用，可以提高粘性；



4.不知道楼主地处哪里，如果使用干压或者直压，一定要注意环境温湿度的控制，当粘合剂使用比较多的时候，环境温湿度对产品成型影响也很大；
作者: 大学习    时间: 2014-7-18 18:08

值得试一下干法制粒，干法制粒中需要加入干性粘合剂，喷雾干燥的共聚维酮Plasdone S-630是一个好的选择。另为，HPC也是一个性能优异的干性粘合剂，但在选用时应注意，选择用细粒径规格的品种，如Klucel HPC EXF，这是细粒径规格，干性粘合效果更好。另外，在我们的实践中发现，干压前一般要加入一些硬镁，这样有利于脱模。



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