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标题: DMA测试支架热膨胀的影响 [打印本页]

作者: No.1 时间: 2010-12-26 00:10 标题: DMA测试支架热膨胀的影响

我们用TA DMA Q800薄膜拉伸卡具测试材料在零应力下随温度增加长度变化，我想问问此时支架热膨胀的影响怎么消除呢，是系统修正了还是需要自己修正。

作者: 天蓝 时间: 2010-12-26 00:12

零应力？怎么设置的？这应该是TMA才可能啊。

作者: 江鸟 时间: 2010-12-26 00:16

支架热膨胀，只能通过用已知膨胀率的样品（比如石英）做一条曲线后，用其它数据处理软件完成。

作者: 化工之家 时间: 2010-12-26 00:17

测试时，这个仪器的结构上对支架热膨胀有一定补偿设计，但不是很精确的。

作者: No.1 时间: 2010-12-26 00:18

也不能说是完全零应力，按最小加载0.001N，我现在想知道误差有多大，不知道从哪可以查到

作者: nodoor 时间: 2010-12-26 00:19

QUOTE:

原帖由 No.1 于 2010-12-26 00:18 发表 bbcodeurl('http://bbs.antpedia.com/images/common/back.gif', '%s')
也不能说是完全零应力，按最小加载0.001N，我现在想知道误差有多大，不知道从哪可以查到

可以用你手头上已有的已知热膨胀系数的材料试试看，比如石英、金属等，应该能估算出实测误差的

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