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标题: 镀层中的Cu含量又达不到要求 [打印本页]

作者: 明灰灰 时间: 2015-10-25 10:15 标题: 镀层中的Cu含量又达不到要求

我要做的是电镀Cu—Ni合金，要求镀层Cu、Ni 的含量分别为：Cu（90%—95%）、Ni（5%—10%）。由于要求Cu的含量较高，遇到的问题是在配置镀液时，CuSo4的添加量有困惑。如果CuSo4量添加的多，根本络合不进去；若添加的少，镀层中的Cu含量又达不到要求。因此，还请各位大神提出宝贵的意见或建议，谢谢各位！

作者: 誓言@谎言 时间: 2015-10-25 10:15

把络合剂量加大
祝你好运。

作者: 甜甜TVT 时间: 2015-10-25 10:18 标题: 回复 #2 誓言@谎言的帖子

能跟您具体交流一下吗？我用的络合剂是柠檬酸三钠，一般参考文献上都是80g/L，如果量加大，可以吗？

作者: mico_11 时间: 2015-10-25 10:22

朋友，有没有尝试过调节溶液pH呢

作者: 读过书的 时间: 2015-10-25 11:24

确实也这样想过，文献上说，低的PH抑制Ni 的沉积，我猜想这样可能能增加Cu 的含量比，但还没验证。总觉得，我整体的配方有问题

作者: hey_bye 时间: 2015-10-25 11:28

还有一个可以调节Cu-Ni配比的就是选择不同的电位或者电流。最好是可以脉冲或者多电位沉积，因为cu 和ni 的沉积电位不一样

作者: 青青子衿 时间: 2015-10-25 11:31

用焦磷酸铜镀溶液进行改良是否可行？

作者: 兜兜 时间: 2015-10-25 11:34

在尝试改变电流值，观察沉积效果。请问你说的多电位沉积是指？我没有查到，不太明白，还请您讲解一下，谢谢了！

作者: mr.henry 时间: 2015-10-25 11:38

多电位就是在两个电位之间换

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