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【转载】请问对于聚合物薄膜样品沿平面方向切片好做吗
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作者:
a456
时间:
2015-12-3 21:07
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【转载】请问对于聚合物薄膜样品沿平面方向切片好做吗
薄膜大概300nm厚,电子透不过去所以想切薄点,希望只沿平面方向切,不知道用什么切片比较好,或者国内哪里可以做这种切片。急求回复,非常感谢大家!
作者:
nsdm
时间:
2015-12-3 21:07
300nm,不好操作,已经比较薄了,但是对于TEM来说又太厚了
不过倒是可以试试将多层薄膜进行包埋,然后用超薄切片机切
作者:
a456
时间:
2015-12-3 21:08
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回复 #2 nsdm 的帖子
谢谢,请教一下是不是超薄切片机都能做平面方向切片,我的样品是硅片基底,这个操作困难吗,你知道国内哪里能做吗
作者:
nsdm
时间:
2015-12-3 21:08
切出来的是一片一片的,也就是沿着样品制备的平面切割,国内超薄切片机不少,特别是搞生物的
作者:
熊猫
时间:
2015-12-3 21:09
找个 300kV 的 TEM 应该能看吧。300nm 要再减薄太困难了,也许 FIB 能行。
还不如从样品考虑吧,为什么一定要用300nm厚的膜呢。既然能允许减薄,那结构与厚度也应该无关了?
或者就垂直方向切片吧。
作者:
大学习
时间:
2015-12-3 21:09
做聚合物材料(如树脂)沿厚度方向的切片,10微米左右怎么做,谢谢啊!!用于做显微红外
作者:
jkh123
时间:
2015-12-3 21:10
标题:
回复 #6 大学习 的帖子
试一试将样品叠加粘牢(可以用蜡 —— 根据你的样品性质决定),再用超薄切片机去切。说句实话,10nm太薄了,很难均匀切到。很难做,要找超级高手。祝你成功。
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