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标题: 【求助】热处理后，抗弯性能提高了 [打印本页]

作者: 无怨无悔 时间: 2015-12-28 12:39 标题: 【求助】热处理后，抗弯性能提高了

热处理后，抗弯性能提高了，但是做DSC（采用升温法，20度/min）发现结晶峰不见了，是怎么回事啊

作者: wwwh 时间: 2015-12-28 12:40 标题: 【回复】

我的材料是PEEK，一种特种塑料，请问是怎么回事啊？

作者: 小妖精@ 时间: 2015-12-28 12:40 标题: 【回复】

熔融峰（结晶峰）不见了，有结晶峰的应该是类似于晶体的物质，塑料是单体的时候应该有熔融峰，但是经过热处理之后，由于单体之间进行反应，导师塑料变成非晶体了，因而没有结晶峰（熔融峰）了

作者: 今生如此 时间: 2015-12-28 12:41 标题: 【回复】

说明热处理后物质变为无定型结构了，不存在晶区

作者: 8899 时间: 2015-12-28 12:41 标题: 【回复】

上面有几楼的说法不太准确。。。
无定型对应于非晶，即如6楼所说，不存在晶区，照此，应该要发生结晶才对。
热处理后，抗弯性能提高了，但是做DSC（采用升温法，20度/min）发现结晶峰不见了，是怎么回事啊？
热处理后，部分非晶的PEEK发生结晶，结晶部分增加，抗弯性能与此有关；在此先不讨论聚合物是否100%结晶的问题，由于热处理导致非晶部分减少，自然在DSC升温过程中没有可用于发生结晶的非晶部分存在，因此没有结晶峰。
vmuch520 (站内联系TA)

作者: 钻石 时间: 2015-12-28 12:41 标题: 【回复】

一般来说，热处理后，结晶度提高，模量会变大，但是韧性（即耐冲击性能）可能会变低。

作者: 跳跳哈里 时间: 2015-12-28 12:42 标题: 【回复】

我觉得你说的比较对，特别是最后一句话：由于热处理导致非晶部分减少，自然在DSC升温过程中没有可用于发生结晶的非晶部分存在，因此没有结晶峰。

作者: hcy517 时间: 2015-12-28 12:42 标题: 【回复】

不是已经回答你了吗？
什么是结晶峰？不就是非晶在升温过程中由于发生了结晶（即由无序的、各向同性的非晶状态高分子链有序折叠成各向异性的高分子结晶结构，此过程表现为放热；而熔融过程对应于相反的过程，即将有序结构破坏形成无序的非晶状态，晶格的破坏需要能量，所以表现为吸热）而出现的放热峰，在前期热处理过程中，非晶已经被消耗完了，再在DSC过程没有结晶发生，也就是没有放热的过程，你说说为什么不见鸟呢？

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