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标题: 【求助】请教关于扫描电镜制片的问题 [打印本页]

作者: xgy412 时间: 2016-4-27 11:06 标题: 【求助】请教关于扫描电镜制片的问题

请教关于扫描电镜制片的问题
请教各位前辈
我是菜鸟
想做一个陶瓷基片上的膜的断面
怎么切割才能保证断面好且不破坏膜？
万分感谢！

作者: 今生如此 时间: 2016-4-27 11:07 标题: 【回复】

做断口复型啊！只不过不能做EDS了

作者: PP熊 时间: 2016-4-27 11:07 标题: 【回复】

用带斜面和侧面的台子啊，不用切。或者找可以走半导体工艺的组，他们肯定有切片机或划片机，能切得比较好

作者: 跳跳哈里 时间: 2016-4-27 11:07 标题: 【回复】

为了得到更准确的数据，貌似乎放在斜面和侧面的台子上的样品也需要切。

作者: xiaoxiaoai 时间: 2016-4-27 11:08 标题: 【回复】

可是我听说用的是一种有机效把片子包上然后切割，再对断面打磨。可不知道这种有机胶是什么

作者: PP熊 时间: 2016-4-27 11:08 标题: 【回复】

我主要是想看膜与基片界面处的情况，看看元素分布！非常感谢！

作者: 大嘴猴 时间: 2016-4-27 11:08 标题: 【回复】

问一下你们做金属的同学吧，这种胶很普遍的，根据你的样品需要来选择。

作者: 今生如此 时间: 2016-4-27 11:09 标题: 【回复】

如果只看膜与基片界面的情况的话，基片不厚就直接掰断就行了。我们这里镀膜的都是这样看界面的。

作者: 886爱 时间: 2016-4-27 11:10 标题: 【回复】

用牙托粉先包住样品，切割后，用丙酮洗去牙托粉

作者: zouyou 时间: 2016-4-27 11:10 标题: 【回复】

可以用树脂包埋，然后切片，再在全自动磨片机上磨成你需要的厚度（最薄可达5微米），用于显微观察。
这是德国EXAKT公司E311CL型复合材料切割机能够帮你完成的工作。

作者: 今生如此 时间: 2016-4-27 11:10 标题: 【回复】

你说的这个是磨金相试样吧。就是拿环氧树脂把片子埋起来，等环氧固化了以后进行抛光

作者: QQ爱 时间: 2016-4-27 11:11 标题: 【回复】

非常简单的办法，用钳子掐断，尽量保证钳口没有接触到那个自然崩开的那个截面平整，我以前一直这么做的。非常好哦

作者: aaby 时间: 2016-4-27 11:11 标题: 【回复】

我用过划片机，如果直接把样品划透的话，断面基本上什么都看不到；如果划一半，然后用手掰，基本上和激光打孔再用手掰效果差不多，断面会有碎屑和崩边现象，运气好可以看到东西，运气不好就什么都被遮挡了。

作者: wawa11 时间: 2016-4-27 11:12 标题: 【回复】

用冷镶嵌方法我也做过，膜层分的很不清楚，形貌也被破坏了，基本上看不到什么东西，就是比较洁净的表面。

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