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标题:通过FIB分析连接器端子镀层厚度分析
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saosong1985
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发表于 2013-1-9 15:49 资料 个人空间 短消息  加为好友 QQ
通过FIB分析连接器端子镀层厚度分析

不良现象：连接器端子焊接不良
怀疑内容：端子最表面镀金层厚度不符合规格
分析方法：由于规格厚度为μm级单位，采用FIB进行分析

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    FIB分析镀层断面  [时间:2013-1-9 15:54]

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