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标题:[未解决]hpmc做粘合剂，在压片时片子表面容易出现掉粉现象？

  [未解决]本主题悬赏 可用分 10  
gruyclewee[使用道具]
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发表于 2010-4-24 15:51 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

hpmc做粘合剂，在压片时片子表面容易出现掉粉现象？

本人做一个普通片，以hpmc做粘合剂，硬度大概在7kg左右，在压片时片子表面容易出现掉粉现象，还请大家指导一下
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zrw-hlf[使用道具]
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发表于 2010-4-24 16:46 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
试着换一下其它粘合剂呢，或制颗粒时粘合剂多加点
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libaosun[使用道具]
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发表于 2010-4-24 17:02 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
可试试选择可压性好、粘合力强的辅料。
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xjz816[使用道具]
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发表于 2010-4-24 17:13 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
片剂的硬度不小，一般压片表面都会粘些粉末的。改一下黏合剂的浓度，hpmc很好用的啊
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yxh04[使用道具]
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发表于 2010-4-24 17:15 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
改变一下粘合剂的浓度，不行就将粘合剂的量大一些。
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wxw1981_2001[使用道具]
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发表于 2010-4-24 17:32 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
建议用预胶化淀粉和微晶纤维素
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gruyclewee[使用道具]
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发表于 2010-4-24 17:34 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
我主要考虑从两个方面来解决这个问题：
1.目前黏合剂浓度为3%，考虑改为5%；
2.填充剂用的是乳糖和微晶纤维素，是否可考虑用预胶化淀粉代替微晶纤维素
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zhangsl226[使用道具]
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发表于 2010-4-24 17:35 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
调整粘合剂,辅料要改进，还有就 是 压片的颗粒的制作上也需要改进。

可以将黏合剂的用量改一下，水分调整一下
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opq691[使用道具]
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发表于 2010-4-24 17:35 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
HPMc你的粘度是多少厘泊？配制时候是用水还是乙醇配？一般用50~60厘泊粘度，纯水配制。

尝试将部分微晶纤维素换为预胶化淀粉。制粒时粘合剂适当加大量试试。
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