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标题:转帖 CID和CAD的区别

dingdang[使用道具]
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转帖 CID和CAD的区别

CID 英文是 collision-induced dissociation 碰撞诱导解离。通常在真空接口处调节电压发生CID现象,一般是去除溶剂,如果电压增大,也会产生碎片离子。这是一级质谱的原理。CAD collision-activated dissociation 碰撞活化解离。 做二级质谱时,应该是发生在Q2处吧,选择的母离子的进入Q2后 碰撞活化产生子离子,这个过程称为 CAD。

我们用的API3200,CID指的是Q0里面的诱导碰撞的气体,CAD指的是Q3里面的诱导碰撞气体,也就是说,API里的CID&CAD都是指氮气。
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CID和CAD其实差不多,从字面意思理解,CID是碰撞使其产生碎片,而CAD是诱导产生,所以,CAD的能量一般小一些。在选择母离子后,再在什么碰撞池中产生的,可以都称为CID或CAD(不同仪器的叫法不同)。
而在源内发生的,其实并没有挑选出母离子,这时一般是加大离子源区的某种电压,AB是oriface电压,Thermo等是skimmer电压,一般都是指Q0区的。这个对单级或串联的四极杆或离子阱或Q-TOF都是可以做到的。为了表示区别,发生在离子源区的CID,统称为“源内CID”或源内“CAD”
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还有一种叫作:源内CID

在串联质谱还不普及的三年前,很多人夸大单级质谱的作用,比如:单级四极杆、LC-TOF、MALDI-TOF,说,液质你不是只看到分子离子峰么?你不是需要更多的碎片信息么?这里,我就可以做CID(其实是源内CID),给你想要的碎片。然后,他就拿一张标样的图,给你show一下,显示低电压时是分子离子峰,提高skimmer或orifice电压后,就可以得到碎片峰。

后来,人们在真正实验中,认识到我们其实不是在做标样,液质的基质干扰和溶剂本底干扰很大,如果不分离出要的离子,直接作CID,会给出一系列不能解释的峰。

所以,现在大家都喜欢LCMSMS了。

在串联四极杆中,源内CID指在离子源内加一定的电压(Source CID),对化合物的离子化进行优化,可减弱溶剂加合离子的影响。

对于Thermo的TSQ仪器,Source CID建议设置在8-12之间,此外加不加Source CID对信号影响应在20%左右,否则可能是仪器出现问题的征兆。

源内CID不能取代LC-MS-MS(即真正的CID或CAD)
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