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标题:[未解决]DMA损耗角正切峰值高度的物理含义

  [未解决]本主题悬赏 可用分 10  
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发表于 2010-5-6 21:32 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

DMA损耗角正切峰值高度的物理含义

请问，无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中，损耗角正切值的高度代表阻尼行为，那么填料经过表面处理，参与环氧树脂交联体系，那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低？
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发表于 2010-5-6 21:33 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
我的理解是：体系交联度增大，刚性增强，阻尼减小，损耗角正切峰值高度应该降低
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发表于 2010-5-6 21:36 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
同意楼上的观点
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nini[使用道具]
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发表于 2010-5-6 21:47 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
但是，另外一个角度考虑，界面作用力增大，内摩擦增大，阻尼行为应该增大啊（即损耗角正切峰值高度增高）
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真善美[使用道具]
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发表于 2010-5-6 21:49 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大


QUOTE:
原帖由 nini 于 2010-5-6 21:47 发表 bbcodeurl('http://bbs.antpedia.com/images/common/back.gif', '%s')
但是，另外一个角度考虑，界面作用力增大，内摩擦增大，阻尼行为应该增大啊（即损耗角正切峰值高度增高）

交联后界面作用力增大的应该是弹性部分，即由于共价键生成后键长键角变形产生的刚性变形含量增加，模量提高；但分子链段相对移动导致的内摩擦力并不因此增多，其比例（贡献）应该是减少的，阻尼性能应该也是下降的。
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