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低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） <10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）> 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
导电银浆参考配方：
成分 质量百分比 成分说明
银粉 78-82% 导电填料
双酚A型环氧树脂 8-12% 树脂
酸酐类固化剂 1-3% 固化剂
甲基咪唑 0-1% 促进剂
乙酸丁酯 4-6% 非活性稀释剂
活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂
钛酸四乙酯 0-1% 附着力促进剂
聚酰胺蜡 0-1% 防沉降剂
禾川技术的化工材料分析专门从事导电银浆配方研发和配方改进，提供基础配方，辅助企业和科研机构推进研发进度。禾川技术利用成熟的分离技术，先进大型光谱仪器（红外，核磁，气质联用，液质联用，TGA, DSC等），完善的图谱数据库，前沿专家图谱的解析，强大的原材料库，对化工材料定性定量分析，以及研发中具体成分的验证，从而缩短研发周期，推进整个研发进度。
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