小中大看来大家都知道制作剖面。
关键是剖面制作质量，是否需要将样品镶在树脂中？
看样品什么形态，粉末状颗粒的要制作剖面非得包埋不可，就是有人说的切割机切割，然后逐级打磨抛光，从几率上看，将会有样品剖面恰好被制作好，适合观察；块状合金样，可以直接切割剖面，然后逐级打磨抛光。
做扫描电镜不像透射电镜制样那么复杂，不需要切片机切片，用个最一般的砂轮切割机可能就行，等离子切割更好，金刚石锯，这些我也不是很懂。我曾经用线切割陶瓷，看金属封装层和陶瓷层之间的渗透层，转了半天切不进去，非常慢。没有耐心，用铁锤砸了一个，看断面还挺好。但对于纳米尺度的涂层，还是制作精细为好
