热分析

我用PCDL作为软段，IPDI,DMPA作为硬段合成了水性聚氨酯，想测试胶膜的动态热机械分析，请问测试时仪器的参数应该如何设置（温度范围，频率，加热速率）？谢谢大家的帮助

多查查相关文献，看别人做聚氨酯的DMA条件是什么，还有你想看的是常温下的损耗因子范围还是玻璃化转变，来决定做的温度。频率还是要以材料而定吧，聚氨酯比较软，可能做不了高频，1Hz先试试，升温速率一般2°C/min，总之你先做起来，再看有什么问题。

能测储能模量，耗能模量，损耗因子。表征的是材料的阻尼性能。如果完全不懂的话，还是建议先看一下相关书籍

我利用5Hz，2℃/min，-100-150℃的参数对其进行了测试，发现随着分子链中硬段含量的增大，储能模量竟然呈现减小的趋势，而且随着分子链中交联结构的增多，储能模量也呈现减小的趋势，我想请问这是为什么呢？是不是我测试的参数有问题？

聚氨酯DMA测试你的参数应该没问题，可以做1HZ尝试下，数据平行即可，会有小的差别。

我用PCDL,DMPA,IPDI先进行预聚反应，通过改变NCO/OH的比值设计实验，NCO/OH从1.3-2.0。然后又加入三官能度的三羟甲基丙烷进行封端，随着预聚物中NCO/OH的比值的增大，我觉得体系中的交联结构是增多的吧？
DMA测试出来的玻璃化转变温度只是聚合物中软段PCDL的吗？

1 聚氨酯预聚反应是制备-NCO封端的预聚体，但从你-NCO/-OH最大到2.0来看是实验设计有其他针对性的目的吧，官能团比到2.0一般是无法保证完全-NCO封端的，因为操作过程中难免会有损失，-NCO对湿度很敏感，PCDL的前处理如脱水等也很重要，影响-NCO的反应效率。
2 封端的三羟甲基丙烷的在反应中实际的管能度是怎么确定的？三个羟基，先发生反应的会对后面的产生影响，一般实际管能度小于3，影响投料，投少了不利于交联，多了有增塑作用。
3 简单测定固化产物的拉伸强度，断裂伸长率这些简单的机械性质可以有个稍微明确的印象吧，定量算交联结构可能还不太必要，至少你调节-NCO/-OH值的过程中看下这些性质的变化，能参考下。
希望有所帮助，我也是入门，班门弄斧了，见笑！

硬段指的是-NCO和-OH反应得到的氨酯基所在链段，DMPA量提高后，以聚醇为主体的软段减少，相当于刚性基团的间隔减少，若反应按照预期进行，模量该有所上升的。
实验中是随DMPA增加模量持续下降吗？有没有拐点？下降的幅度大不大，是微小变化还是大变化？

同一温度下，随着DMPA含量的增大开始模量下降的很明显，后来就缓慢了

NCO/OH在小于等于2 的情况下是不一定能完全让NCO封端的是吧？这里确实存在着水这个因素，但不至于让它不封端吧？

我想问下你第二条说的那个TMP实际的官能度是什么意思？