X-荧光

我觉得首先得知道啥叫死时间，死时间的产生是由于探测器对脉冲的响应时间大于荧光仪的计数脉冲发射时间,造成的计数阻塞和计数丢失。这个可以用计数校正公式来校正的。
    引用论坛前辈的回帖：“计数率分为输入计数率和输出计数率，所谓输入计数率即指每秒钟输入的个数，输出则指能检测到的有效的输出个数。为了增加计数率，可以提高管压、管流等方式实现，则输出计数率、死时间也会随之变大，当输入计数率达到一定的值后，会出现拐点，即输出计数率反而会变小，而死时间会急剧增大，这是由于分析方法的局限造成的。可以适当的减小（梯形）成型时间，一般现在都是用的梯形成型的方法来实现分析的。减小（梯形）成型时间的弊端是会造成分辨率会稍微变差，但是相反的死时间会变小。”可见两者之间的关系是相互制约的，一般仪器在出厂时应该会保证可正常测量的计数率的参数准确性的，我们只在x光管工作效率低下即将更换时才采取增加电流或者电压的方式来保证测量的准确性。由于所使用仪器的方法不同，可能会存在差异。希望能够帮助你！

死时间是不是就是无效时间

以一张图来说一下，这些关系。个人理解死时间为没有被检测出来的脉冲（这些没有被检测出来的脉冲占了所有时间的百分之多少），或者理解为一个输出效率问题，以下pdf中也有说到这个输出效率问题。
看这个图中，在不同的peaking time下，icr和ocr的关系图，这是因为成型时间（峰化时间）的问题，导致了不同程度的输出效率问题，试想这个时间越大，虽然通过率变大了，但是堆积的问题就越严重，所以导致OCR减少，当OCR达到饱和时，再增大ICR，OCR反而会急剧下降。
大家可以看一下这个pdf（cuturl('http://www.amptek.com/pdf/sdd_chinese.pdf')），里面有不少图表，说明了一些计数率、能量分辨率等关系，之间没有绝对的关系，因为涉及到的参数、因素很多，比如探测器的面积、成型时间（PDF中理解为峰化时间）等等。
仅代表个人观点。