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看来大家都知道制作剖面。
关键是剖面制作质量,是否需要将样品镶在树脂中?
看样品什么形态,粉末状颗粒的要制作剖面非得包埋不可,就是有人说的切割机切割,然后逐级打磨抛光,从几率上看,将会有样品剖面恰好被制作好,适合观察;块状合金样,可以直接切割剖面,然后逐级打磨抛光。
做扫描电镜不像透射电镜制样那么复杂,不需要切片机切片,用个最一般的砂轮切割机可能就行,等离子切割更好,金刚石锯,这些我也不是很懂。我曾经用线切割陶瓷,看金属封装层和陶瓷层之间的渗透层,转了半天切不进去,非常慢。没有耐心,用铁锤砸了一个,看断面还挺好。但对于纳米尺度的涂层,还是制作精细为好