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标题:【求助】请教关于扫描电镜制片的问题

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发表于 2015-9-26 11:08 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

【求助】请教关于扫描电镜制片的问题

请教关于扫描电镜制片的问题
请教各位前辈
我是菜鸟
想做一个陶瓷基片上的膜的断面
怎么切割才能保证断面好且不破坏膜？
万分感谢！
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小女人@[使用道具]
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发表于 2015-9-26 11:09 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

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做断口复型啊！只不过不能做EDS了
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mimima[使用道具]
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发表于 2015-9-26 11:09 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

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用带斜面和侧面的台子啊，不用切。或者找可以走半导体工艺的组，他们肯定有切片机或划片机，能切得比较好
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哈密瓜[使用道具]
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发表于 2015-9-26 11:10 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

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为了得到更准确的数据，貌似乎放在斜面和侧面的台子上的样品也需要切。
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huali[使用道具]
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 小中大

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可是 我听说用的是一种有机效把片子包上然后切割，再对断面打磨。可不知道这种有机胶是什么
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wwwh[使用道具]
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 小中大

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我主要是想看膜与基片界面处的情况，看看元素分布！非常感谢！
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xiaoxiaoai[使用道具]
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发表于 2015-9-26 11:11 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

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问一下你们做金属的同学吧，这种胶很普遍的，根据你的样品需要来选择。
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发表于 2015-9-26 11:12 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

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如果只看膜与基片界面的情况的话，基片不厚就直接掰断就行了。我们这里镀膜的都是这样看界面的。
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 小中大

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液氮冷冻，然后直接将断面打断即可！
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 小中大

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用牙托粉先包住样品，切割后，用丙酮洗去牙托粉
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