电分析

有关电镀铜的时候使用的电镀液配比成分问题应该用什么样配方的电镀液？我希望电镀液PH值最好能在7左右

这个好像没有吧, 普遍镀铜电解液为硫酸铜溶液加一定量的稀硫酸, 这不呈现较强的酸性阿.铜离子在中性至碱性能够大量存在,好像不能够吧?
难道是怕对基体的影响?

电镀高锡铜锡合金工艺
焦磷酸钾(K4P2O7) 320 ~ 400 g/L
焦磷酸铜(Cu2P2O7) 5 ~ 10 g/L
焦磷酸亚锡(Sn2P2O7) 20 ~ 40 g/L
柠檬酸钠(Na3C6H5O7) 5 ~ 10 g/L
磷酸氢二钾(K2HPO4) 30 ~ 50 g/L
氨三乙酸 30 ~ 50 g/L
配位剂 A 10 ~ 30 mL/L
光亮剂 B 10 ~ 20 mL/L
m(Cu)∶m(Sn) 1∶(3 ~ 5)
c(P2O7-4 )/c(Sn2++ Cu2+) 8.0 ~ 9.5
波美度 25 ~ 35 °Be
θ 20 ~ 30 °C
pH 8.2 ~ 9.2
过滤  滤芯≤5 µm，2 ~ 3 次/h
Jk 0.5 ~ 1 A/dm2

阳极 316 不锈钢或铂钛合金
(2) 钝化工艺
重铬酸钾 15 ~ 55 g/L
碳酸钾 20 ~ 50 g/L
硝酸钾 5 ~ 10 g/L
pH 9 ~ 11
波美度 1.03 ~ 1.10 °Be
θ  室温
U 5 ~ 8 V
t 3 ~ 5 min

查查关于HEDP镀铜的资料，溶液呈弱碱性

电镀铜我用0.5mol/L的硫酸铜可不可以啊？？？求指教

乙二胺镀铜可以在这个范围做。酒石酸盐镀铜稍微高一点（7、5左右），焦铜就更高一点（弱碱性，这个要是有好的周期换向的整流器的话，很好镀的）

Cu离子在碱性液中可以很好存在，只要加好的络合剂就行，现在大量的文献中提到的都是碱性镀铜。。。。