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标题:[未解决]对于这样的颗粒如何去制样满足TEM测试要求？

  [未解决]本主题悬赏 可用分 1  
小书虫[使用道具]
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发表于 2015-10-24 11:54 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大

对于这样的颗粒如何去制样满足TEM测试要求？

最近做了几个微孔聚合物，想通过TEM去观察孔道，可是因为我的聚合物是肉眼可见的颗粒，而且是几乎不溶于常见的溶剂的（交联结构）。我们组操作TEM的同学说样品太大不能测。我想问对于这样的颗粒如何去制样满足TEM测试要求？研磨可以吗？研磨会不会破坏宏观结构的同时破坏孔道？
我对TEM的测试不是很懂，希望各位懂微孔聚合物TEM测试的同学帮帮忙！感激不尽！
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outeer[使用道具]
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发表于 2015-10-24 11:54 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
物理操作一般不会引起样品的孔道结构，最好还是找到一种有机溶剂，将其分散到溶剂中，超声使其分散均匀，取其1-2滴到格栅上，干燥后测试。
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冰@舟[使用道具]
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发表于 2015-10-24 11:57 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
研磨可能都不太行。。透射要做到500nm以下的至少，研磨应该只能到个微米级，这么大的话建议树脂包埋，切片，然后减薄
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XXXX111[使用道具]
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发表于 2015-10-24 11:59 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
不是有超薄切片机吗？我也准备做TEM，聚合物的话可能需要低温冷冻切片。
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差不多先生[使用道具]
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发表于 2015-10-24 12:05 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
肉眼可见，则颗粒尺寸至少在微米量级了，太厚，电子束穿透不了。
研磨会带入应力，不是个好方法。
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孤独的渔夫[使用道具]
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发表于 2015-10-24 12:08 资料 个人空间 短消息  加为好友 

 小中大
如果其他手段您考察过不符合您的要求，可以考虑用FIB制样
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