电分析 » 讨论区 » 分析百问 » 镀层中的Cu含量又达不到要求

采购询价

点击提交代表您同意 《用户服务协议》 《隐私政策》

 
需要登录并加入本群才可以回复和发新贴

标题:[未解决]镀层中的Cu含量又达不到要求

  [未解决]本主题悬赏 可用分 10  
明灰灰[使用道具]
四级
Rank: 4


UID 108115
精华 0
积分 839
帖子 957
信誉分 100
可用分 1274
专家分 0
阅读权限 255
注册 2013-4-29
状态 离线
1
 

镀层中的Cu含量又达不到要求

我要做的是电镀Cu—Ni合金,要求镀层Cu、Ni 的含量分别为:Cu(90%—95%)、Ni(5%—10%)。由于要求Cu的含量较高,遇到的问题是在配置镀液时,CuSo4的添加量有困惑。如果CuSo4量添加的多,根本络合不进去;若添加的少,镀层中的Cu含量又达不到要求。因此,还请各位大神提出宝贵的意见或建议,谢谢各位!
顶部
誓言@谎言[使用道具]
四级
Rank: 4


UID 108116
精华 0
积分 842
帖子 963
信誉分 100
可用分 1352
专家分 0
阅读权限 255
注册 2013-4-29
状态 离线
2
 
把络合剂量加大
祝你好运。
顶部
甜甜TVT[使用道具]
五级
Rank: 5Rank: 5


UID 106689
精华 0
积分 1482
帖子 1783
信誉分 100
可用分 2056
专家分 0
阅读权限 255
注册 2013-4-3
状态 离线
3
 

回复 #2 誓言@谎言 的帖子

能跟您具体交流一下吗?我用的络合剂是柠檬酸三钠,一般参考文献上都是80g/L,如果量加大,可以吗?
顶部
mico_11[使用道具]
四级
Rank: 4


UID 107998
精华 0
积分 901
帖子 982
信誉分 100
可用分 1139
专家分 0
阅读权限 255
注册 2013-4-27
状态 离线
4
 
朋友,有没有尝试过调节溶液pH呢
顶部
读过书的[使用道具]
五级
Rank: 5Rank: 5


UID 106598
精华 1
积分 1524
帖子 1824
信誉分 102
可用分 2124
专家分 0
阅读权限 255
注册 2013-4-1
状态 离线
5
 
确实也这样想过,文献上说,低的PH抑制Ni 的沉积,我猜想这样可能能增加Cu 的含量比,但还没验证。总觉得,我整体的配方有问题
顶部
hey_bye[使用道具]
四级
Rank: 4


UID 108004
精华 0
积分 976
帖子 1131
信誉分 100
可用分 1467
专家分 0
阅读权限 255
注册 2013-4-27
状态 离线
6
 
还有一个可以调节Cu-Ni配比的就是选择不同的电位或者电流。最好是可以脉冲或者多电位沉积,因为cu 和ni 的沉积电位不一样
顶部
青青子衿[使用道具]
四级
Rank: 4


UID 108003
精华 0
积分 978
帖子 1116
信誉分 100
可用分 1335
专家分 0
阅读权限 255
注册 2013-4-27
状态 离线
7
 
用焦磷酸铜镀溶液进行改良是否可行?
顶部
兜兜[使用道具]
四级
Rank: 4


UID 108005
精华 0
积分 949
帖子 1098
信誉分 100
可用分 1448
专家分 0
阅读权限 255
注册 2013-4-27
状态 离线
8
 
在尝试改变电流值,观察沉积效果。请问你说的多电位沉积是指?我没有查到,不太明白,还请您讲解一下,谢谢了!
顶部
mr.henry[使用道具]
四级
Rank: 4


UID 108006
精华 0
积分 982
帖子 1124
信誉分 100
可用分 1339
专家分 0
阅读权限 255
注册 2013-4-27
状态 离线
9
 
多电位就是在两个电位之间换
顶部