X-荧光

各位前辈，能请教一下岛津MXF-2400如何更好的基体校正，有详细的步骤吗？谢谢

没有统一的规范，要具体情况具体对待

这是有些装机工程师都头疼的问题，如果元素多的话，就更复杂了，基体校正要针对具体元素而论，每个元素的干扰元素是不一样的，没有固定的步骤

我个人的理解是：基体校正问题即使是对同一台仪器，既包括被测试样的物理表观变化，也包括被测试样组成中共存元素之间的影响两个方面。所以处理也就没有具体的步骤，但也不外这两方面。

是啊，没有什么统一的规范。不过你可以考虑这两个原则：1、通常原子序数相近的元素效应较明显，简单的例子就是比如分析Mg元素，首选考虑AL、Si、P、S及Na、F的影响；2、分析主量元素的效应，含量太低的元素可以忽略。
个人意见，仅供参考！

含量高的主量元素，是如何影响的？

求教pc-mxf，FP法半定量的使用方法，尤其是注意事项。
重元素扫描道貌似用的是闪烁计数器，这种计数器的技术效率大概多少？

“分析主量元素的效应，含量太低的元素可以忽略”主要针对基体校正（不含重叠、内标校正），一般不同厂家的X射线荧光光谱，其内置基体校正数学模型可能会有所差别，但不管哪种模型，既然是数学模型（数学公式不知道怎么输入，在此不举具体例子了），就会有校正系数，含量高的元素相对影响就会较大，比如分析铝锆质耐火材料中的磷元素，虽然锆与磷元素原子序数差得很远，但因为这种材料中锆元素含量较高，所以一般我们都会在扣磷的影响元素时将锆作为基体参与校正，这种材料中含量较低元素比如锰（比如说曲线用标准样品中含锰、但含量很低，实际分析此类样品锰含量也很低）就可以忽略，不参与P的校正。
个人意见，如有错误之处，请指教。

使用方法很难几句话说清楚，一般在无标准样品和标准样品很少时考虑使用，一般注意事项1、使用扣除背景的净强度。尤其是只有一个标样时必须使用净强度。2、谱线重叠时，要进行重叠校正。3、原则上要把不作为分析对象的成分也包含在全成分内进行计算。可以省略不需要的微量成分。4、使用的标样的组分与分析样品组分越接近获得的分析准确度越高。5、对于氧化物把其成分设定为氧化物，把氧设定为平衡成分，可以获得更准确的分析值。

真的非常感谢,很及时,谢谢各位前辈了