【求助】氧化铝晶体的加工，加工前后晶体质量可能变化 - 经验共享 - 分析测试百科

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标题:【求助】氧化铝晶体的加工，加工前后晶体质量可能变化

妮子@[使用道具]
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1

发表于 2015-11-28 12:40 资料个人空间短消息加为好友

小中大

【求助】氧化铝晶体的加工，加工前后晶体质量可能变化

如题，本人在做氧化铝晶体的加工，加工前后晶体质量可能变化，表面应力也可能变化，现在想用拉曼来分析这种变化，但刚用拉曼，不知道怎么分析，求高人指点。

小女人@[使用道具]
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2

发表于 2015-11-28 12:41 资料个人空间短消息加为好友

小中大

【回复】

这个需要看看文献，与你的课题类似的，有计算公式可以计算应力的。
我知道硅晶体表面的应力的变化会导致峰位峰型的变化。
你可以使用加工处理前后的Raman光谱的变化来分析。

efp[使用道具]
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发表于 2015-11-28 12:41 资料个人空间短消息加为好友

小中大

【回复】

谢谢回复。你做硅的分析时，具体过程怎么做的？

efp[使用道具]
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发表于 2015-11-28 12:42 资料个人空间短消息加为好友

小中大

【回复】

你好。关于扫描范围扫描次数，扫描时间方面的理解需要高手的验证。
在测试时，上面这几方面具体有什么作用或意义，？
不知道我理解得对不对

xiaoxiaojinglin[使用道具]
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发表于 2015-11-28 12:42 资料个人空间短消息加为好友

小中大

【回复】

我没有做过硅的，但是读文献的时候读过类似的研究。

jishiben[使用道具]
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发表于 2015-11-28 12:42 资料个人空间短消息加为好友

小中大

【回复】

这个关于扫描时间以及次数，无非是牵扯到信噪比的问题。所以，我认为，你在做测试的时候保持你的测量参数一致，结果对比就有意义。如果还是觉得不保险，找相关的文献，按照文献上面的参数来作为参照。

zouyou[使用道具]
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发表于 2015-11-28 12:43 资料个人空间短消息加为好友

小中大

【回复】

建议多看看文献。raman信号可以表征晶型，但具体如何表征还需你多看看文献，不过我感觉，raman还是辅以别的手段来表征比较好，单单raman不太足以说明问题。