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很多样品都比较厚,而TEM的电压即使到了200 kV,也只能穿透200 nm,所以一般的样品都要想办法弄薄。
一般的无机粉末就用研磨法,方便易行。但也有一些样品比如纳米线,通常是躺着的,但你就想看端部的样子和结构,那么只好包埋切片。这样切片就起到固定样品到某一个方向,而后对某一方向减薄的作用。还有核壳结构,如果单单从衬度上看有时候不是很确定,但如果中间剖开,一切都真相大白,分析元素组成还不互相干扰。
很多生物样品也是这样,但切片之前需要做很多处理工作,比如脱水,固定,染色等等(不一定都这么处理)。也有超薄切片,冷冻切片,都是为了看清楚一个组织的内部结构细节,而想办法减薄样品。
只是就个人了解给你一些信息,供您参考。