扫描电镜之家

搞金属的人都比较熟悉动态再结晶吧，我今天看到一篇文献，是镁合金挤压加工的，里面有两份图，标尺长度一样，说明放大倍数一样。

第一份图是扫描的，能看到黑底上的白线，白线是晶界的形状；
第二份图是光学金相照片，可以很清楚的看到许多动态再结晶晶粒，密密麻麻的沿着晶界生成。

这两份图都是该镁合金在350度挤压后的分析照片，但是为什么在扫描照片中观察不到如同在金相照片中的动态再结晶晶粒呢？

我是这样想的，看金相时一般要腐蚀，显露出晶界或者第二相的形状。但是扫描好像不要腐蚀，所以看不出来细小的动态再结晶晶粒吧。

不知各位高人有什么见解？

需要做系列实验 同应变条件不同时间、不同应变条件相同时间...
一般来讲如果形变温度不要太高/形变速度不是太慢 DRX来不及长大太多还是能够区分的 如果温度太高/形变速度太慢 那就很难了。
要好好设计实验才行

如果可以的话，把原始晶粒搞大一点，应该好区分点。
另外，你是采用哪种变形

虽然都是等轴了但是晶粒尺寸应该有所区别吧。还可以分析下晶界。

如果你的材料发生再结晶以后硬度明显降低的话，你可以通过测量不同时间的硬度来表征再结晶分数。1-f=（H-Hrex）/（Hcw-Hrex）其中f为再结晶体积分数，H为此时的硬度，Hrex为完全再结晶后的硬度值，Hcw为最大的平均硬度值，为再结晶之前的

再结晶与原始晶粒都是等轴晶，就需要对试件的冷却速度进行区别，在试件冷却速度上进行同等变形，不同速冷却，即可区分出那是原始的。那是再结晶的。

我们做了压缩后空冷和水冷两种冷却方式，从金相照片上看只是水冷试样的晶粒更细小，其他的区别不是很大。再结晶和原始晶粒区分困难主要是在低变形温度下。低温原始晶粒也细小等轴！

静态再结晶倒是可行，动态再结晶从位错密度角度就不靠谱了。动态再结晶过程中形变晶粒与再结晶晶粒都在参与形变，都有位错产生，都在回复，如何区分其多少？而且如何统计？简单吗？

什么变形方式，都是等轴的，计算体积分数，用TEM数吧。

做的是热压缩实验。我这实验最难弄的是冷却方式采用的是空冷，冷却过程中再结晶晶粒会长大。在低温下，原始晶粒很细小，只有十几微米。在变形量小于25%时，原始晶粒的变形度很小，几乎都是等轴的，和再结晶晶粒很难区分