天平

请问石英晶体微天平测量膜表面质量变化时对膜的形状有要求么，比如说微孔性的膜表面（如聚四氟乙烯等）可以用这个方法来测量其质量的变化么？？？

可以的，质量变化只要够明显就行。还有一个前提是你能把这个薄膜做到QCM芯片的表面上去，一般QCM是硅片或金片。

但是我在这片文献中看到说由于聚四氟乙烯的多孔性不能使用QCM  AFM等仪器来表征（Biomacromolecules, Vol. 8, No. 7, 2007  Poly(styrenesulfonate)/Poly(allylamine) Multilayers:  A Route To Favor Endothelial Cell Growth on Expanded Poly(tetrafluoroethylene) Vascular Grafts），不知道作何解释》？？？

如果只是多孔性，QCM当然是测不出来的，QCM测量的是质量变化，AFM想看到多孔膜上的孔是很困难的，nm级的可能还可以，再小就不行了，可能用HRTEM可以看得到。举个例子，QCM最适合的测量模式：有一个聚合物薄膜，干燥的时候，和被水浸润形成水合层以后的质量变化了，可以用QCM表征这种变化。一般来说，形成水合层等大尺度的质量变化，QCM才能测得比较准。薄膜与溶剂结合后膜厚度变化在几十nm就是比较理想的可测量状态。

我现在是在多孔聚四氟乙烯（孔隙是肉眼不可见的）表面进行改性，是做层层自组装（是纳米级的），一般很多平面材料都可以用QCM来测试改性前后质量变化，现在我的材料具有多孔性，就是不知道QCM还能不能用来测试聚四氟乙烯表面的质量变化，麻烦多多指教！！

做layer by layer的前后变化肯定可以看的出来的

被水浸润形成水合层  是什么意思，具体是怎么操作的，求大神指点。多谢